三星 S7 有第 3 款?傳搭載聯發科 helio X20 / X25 晶片

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 29 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 follow us in feedly
flickr TechStage

三星 Galaxy S7 按照處理器區分,有 Exynos 8890 和驍龍 820 兩種版本,但近期在 GeekBench 資料庫赫然發現 S7 還有第 3 種版本將推出,可能搭載聯發科晶片。



據 Phonearena.com 報導,第 3 版 S7 開發代號為 SM-G930W8,按往例,SM-930 指的就是 Galaxy S7 手機,而 W 為加拿大的區碼。GeekBench 資料庫顯示,SM-930W8 採用的是聯發科十核心曦力(helio)X20 或更高階 X25 晶片,這兩款晶片架構基本上大同小異,差別在於 X25 的處理時脈更高。

測試數據顯示,helio X20 效能稍稍遜於三星自家生產的 Exynos 8890 晶片,但 helio X25 則差不多可與之平起平坐。不過由於數據有限,實際效能評比還要等到手機問世後才能確認。

除此之外,目前也無法確定手機出自於三星之手,因此不排除有造假的可能。據聯發科表示,第一款搭載 helio X20 晶片手機將在 4 月左右出貨。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/TechStage CC BY 2.0) 

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