傳蘋果導入扇型封裝，iPhone 7 有望變輕薄

產業消息傳出，蘋果將在 iPhone 7 用的射頻（Radio Frequency）晶片首度導入先進封裝技術，將使得手機更輕、更薄，電池容量也有望加大。

蘋果預計採用的是「扇型封裝（Fan Out Packaging）」，將應用在天線切換模組（ASM）上，這種技術除了能讓晶片變薄，還有能降低訊號流失等多種優點。

另外，扇型封裝能將多晶片整合於單一封裝體內，蘋果計劃將射頻晶片與砷化鎵半導體元件一起封裝，藉以達成降低零組件體積的目的。據 ETnews 周四報導，蘋果已向日本 ASM 晶片供應商與海外封測代工（OSAT）下單。

這是扇型封裝首度應用在智慧型手機上頭，隨著蘋果腳步，預料三星等競爭者也將跟進採用新技術。值得一提的是，目前擁有相關技術且已量產成功的封測廠有星科金朋（STATS ChipPAC）、葡萄牙 NANIUM 與南韓的 NEPES 等。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）