傳蘋果導入扇型封裝,iPhone 7 有望變輕薄

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 31 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

產業消息傳出,蘋果將在 iPhone 7 用的射頻(Radio Frequency)晶片首度導入先進封裝技術,將使得手機更輕、更薄,電池容量也有望加大。



蘋果預計採用的是「扇型封裝(Fan Out Packaging)」,將應用在天線切換模組(ASM)上,這種技術除了能讓晶片變薄,還有能降低訊號流失等多種優點。

另外,扇型封裝能將多晶片整合於單一封裝體內,蘋果計劃將射頻晶片與砷化鎵半導體元件一起封裝,藉以達成降低零組件體積的目的。據 ETnews 周四報導,蘋果已向日本 ASM 晶片供應商與海外封測代工(OSAT)下單。

這是扇型封裝首度應用在智慧型手機上頭,隨著蘋果腳步,預料三星等競爭者也將跟進採用新技術。值得一提的是,目前擁有相關技術且已量產成功的封測廠有星科金朋(STATS ChipPAC)、葡萄牙 NANIUM 與南韓的 NEPES 等。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0) 

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