台積電 28 奈米以下產能比重大 聯發科中低階產品直接受惠

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 15 日 13:00 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

14 日台積電在法說會中,共同執行長劉德音則在報告時指出,2016 年第 1 季 16 奈米及 20 奈米製程比重約 23% ,28 奈米製程比重約 30% ,而 28 奈米以下的先進製程比重更達到 53%,顯示 28 奈米以下製程產能需求強勁,也意味著中低階智慧型手機的拉貨情況熱絡 。對此,台灣的手機晶片製造商聯發科將是最大的受益者。




劉德音雖然在法說會上表示,2016 年智慧型手機的產值由成長 8% 、降至成長 7% 的幅度 。對此,是市場法人就表示,今年手機成長的情況會以高階遲緩,中低階強勁發展為主,並非全面性的轉弱,這部分也能由台積電法說會所釋出 28 奈米以下的先進製程目前暫產能比重達到 53% 以上就可以印證。在這樣情況下,預估聯發科在上季繳出營收淡季不淡的成績單後,本季的營收更將有顯著的成長。

法人進一步表示,除了聯發科在積極降低營業費用的情況下,有助拉高淨利率的實質表現之外,新款產品的陸續到位,也有助於聯發科搶佔市場佔有率。在這部分,除在高階產品部份,日前大陸品牌手機魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用聯發科 X25 晶片,成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品之外,中階產品的聯發科 MT6750 與 MT6755 兩款八核心 4G 晶片。也陸續被不少 2,000 元人民幣以下的智慧型受機機種所採用,有機會繼續提升中低階市場手機晶片市占率。

而在製造端的部分,受到農曆年前小年夜的南台灣地震影響,使得台積電、聯電等晶圓代工廠的產能降低,導致聯發科、高通等手機晶片廠的產品供應延遲,造成市場缺貨的情況,使得 3 月手機零組件拉貨動能遞延。因此,經過第一季後代工產產能陸續恢復下,缺貨情況第二季將逐漸消除。加上中國電信營運商與阿里巴巴等對手機進行補貼的效應逐漸發酵,中低階手機市場的發展將能持續看好。

(首圖來源:聯發科官網) 

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