高通驍龍 830 傳年內發表,首發手機 2017 年 Q1 現身

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 18 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

日本總和情報網站 Gadget 速報 17 日轉述 Fudzilla 的報導指出,據可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)採用 10nm FinFET 製程生產的驍龍(Snapdragon)830 處理器將在今年內發表,且搭載該款處理器的智慧手機產品(首發機)將在 2017 年 Q1 現身。




據報導,除驍龍 830 之外,目前也已知有比現行驍龍 820 擁有更高性能的驍龍 823 處理器的存在,而該款驍龍 823 產品似乎將持續採用 14nm FinFET 製程。

報導指出,從搭載驍龍 830 的智慧手機可能會在明年 Q1 現身這點來看,驍龍 830 可能將搭載在三星Galaxy S7、LG G5、小米 Mi 5 或宏達電(HTC)HTC 10 等旗艦機種的後繼機種上。

微博爆料客i冰宇宙曾於 1 月 22 日爆料稱,高通驍龍 830(代號為「MSM8998」)將採用三星 10nm 製程,搭載改良版「Kryo」架構,且將支援 8GB RAM,預計將在 2017 年初發布。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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