高通驍龍 830 傳年內發表，首發手機 2017 年 Q1 現身

日本總和情報網站 Gadget 速報 17 日轉述 Fudzilla 的報導指出，據可靠的消息人士透露，高通（Qualcomm）採用 10nm FinFET 製程生產的驍龍（Snapdragon）830 處理器將在今年內發表，且搭載該款處理器的智慧手機產品（首發機）將在 2017 年 Q1 現身。

據報導，除驍龍 830 之外，目前也已知有比現行驍龍 820 擁有更高性能的驍龍 823 處理器的存在，而該款驍龍 823 產品似乎將持續採用 14nm FinFET 製程。

報導指出，從搭載驍龍 830 的智慧手機可能會在明年 Q1 現身這點來看，驍龍 830 可能將搭載在三星Galaxy S7、LG G5、小米 Mi 5 或宏達電（HTC）HTC 10 等旗艦機種的後繼機種上。

微博爆料客i冰宇宙曾於 1 月 22 日爆料稱，高通驍龍 830（代號為「MSM8998」）將採用三星 10nm 製程，搭載改良版「Kryo」架構，且將支援 8GB RAM，預計將在 2017 年初發布。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）

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