TechNews 科技早報 – 20160418

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 18 日 9:01 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

聯電強攻記憶體 泉州建廠
據了解,聯電本來就擁有嵌入式快閃記憶體技術,網羅陳正坤加入聯電集團,即規劃除了嵌入式快閃記憶體之外,切入利基型 DRAM 領域,主因記憶體產業,包括儲存型…



筆電 SSD 搭載率 今年將超過 3 
在快閃記憶體(NAND Flash)生產技術提升下,市調機構估今年受惠產能提高 50%,價跌比往年更快,加速筆電硬碟採用固態硬碟(SSD)的比例拉…

智慧手機廠鬆口氣?Sony CMOS 感測器部分產線已復工
Thomson Reuters 16 日報導,Sony 發言人表示,受熊本縣持續發生地震影響,生產智慧手機用 CMOS 感測器的長崎工場(長崎縣諫早市)及大分工廠部分產線也於 16 …

28 奈米產能逐季放量 聯電接單暢旺
晶圓代工龍頭台積電在上周法說會中,指出今年 28 奈米產能可望一路滿載到年底,由於台積電今年擴產集中在 10/7 奈米,28 奈米產能提升幅度有限,因此,部份客戶在搶不到足夠產能情況下,已將訂單轉下到聯電…

客戶補貨 晶圓代工廠第二季旺
晶圓代工廠台積電率先打頭陣召開第 2 季法說會,預估第 2 季合併營收季增 5.65% 到 7.12%,雖低於法人預期,但釋出的風向是可確定本季晶圓代工將比第 1 季好,且中低階手機晶片回補庫存較高階的旺…

華為新品齊發 推新智慧機 P9  VR 眼鏡|聯合影音
余承東稱,智慧手機競爭的關鍵指標有兩個:一個是拍照效果要好;另外一個是電池續航力。「P9 從技術上我們要領先業界半年。」余承東稱 P9 要保持秋季 iPhone 7 推出…

小米 Max 前面板現身,將搭載 6.4 吋大螢幕
就在名字公布不久後,這款手機的面板圖片也被網友公開出來了;消息來源指稱,小米 Max 搭載 6.4 吋螢幕,且由圖片可以得知,其光源感測器以及前置相機採用了對稱…

HTC 10 救得了宏達電嗎?外資:乾脆賣掉手機部門
宏達電今年旗艦機種 HTC 10 終於正式發表。除了智慧型手機市場面臨飽和之外,加上宏達電在產業的影響力減弱,此次發表會在國際媒體的討論熱度並不高…

日本媒體拆解小米 4 後驚呆了:難怪賣的這麼好!
DRAM 封裝上可以清楚看到爾必達。基板採用的是台灣欣興電子的產品。閃存則是由三星電子製造。小米 4 的晶片組來自於美國的高通,「MSM8974」為首的高端四核處理器產品…

OLED 面板崛起 小尺寸 LED 受衝擊
隨著蘋果預計於 2018 年在智慧型手機上導入 OLED 面板,可能引發各手機品牌跟進採用,晶電董事長李秉傑、隆達董事長蘇峰正均認同會對小尺寸 LED 背光產值造成… 

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