TechNews 科技早報 – 20160419

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:19 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly
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聯電搶攻利基型記憶體,準備於泉州市合資設立 12 吋廠
由於聯電一直擁有嵌入式快閃記憶體技術,加上陳正坤進入聯電集團之後,未來除了有機會搶進嵌入式快閃記憶體之外,還有機會在利基型 DRAM 市場一較長短…



張忠謀:台積今年及未來成長都將大幅領先半導體產業
另外,台積電先進的三維積體電路(3D IC)整合型扇出(InFO)封裝技術於去年成功完成驗證,能夠整合 16 奈米系統單晶片(SoC)及動態隨機記憶體(DRAM)來支援先進的…

武漢新芯藉 3D NAND Flash圓中國記憶體夢,能彎道超車會彎道翻車?
武漢新芯記憶體基地在 3 月 28 日正式啟動,瞄準記憶體,目標在 2030 年成為月產能 100 萬片的半導體巨人,而一開始武漢新芯鎖定的目標是 NAND Flash,對武漢新芯…

錯怪三星?記憶體產出不致失控,價格將回穩
對此,Brean Capital 看法不同,Brean Capital 較為樂觀,認為業者為了追求利潤,DRAM 和 NAND Flash 產出不致失控;並指出智慧手機的記憶體需求大增,價格將…

高通驍龍 830 傳年內發表,首發手機 2017 年 Q1 現身
報導指出,從搭載驍龍 830 的智慧手機可能會在明年 Q1 現身這點來看,驍龍 830 可能將搭載在三星 GalaxyS7、LG G5、小米 Mi5 或宏達電(HTC)HTC 10 等旗艦機種…

為什麼智慧手機只能活 3 年?
假設大家是重度用戶,每天平均要進行一次充電迴圈,那 3 年後你的 iPhone 就只剩下 56.2% 的電量;而且,這是假設大家把電池保養良好的情況。大多數智慧手機在用…

拓非智慧手機領域 台郡:下半年有結果
財務長熊雅士指出,今年將會朝向產品多樣化方式前進,特別是針對非智慧手機領域,舉凡平板電腦、穿戴裝置或是虛擬實境產品都有可能,約莫下半年會有初步結果…

iPhone 7s 傳捨金屬殼 可成緊張
但據供應鏈透露,現階段金屬材質應用在智慧手機上有兩大主流,分別是以蘋果、宏達電為主的鋁合金金屬機殼,另外一個則是如三星、Sony 智慧手機採用的金屬邊框…

戴爾 Latitude 7000 系列 NB 行動商務再進化
如果你和我一樣,需要帶台筆記型電腦在外工作走跳,加上正好與我一樣,要換台筆電,請參考這則新聞。戴爾 18 日宣布,推出全球首款搭載 Infinity Edge 極窄…

陸智慧機瘋 OLED 三星獨霸台廠缺席
AMOLED 顯示面板成為成長最大的顯示器技術,尤其是在智慧型手機產業。根據最新的調研顯示,2016 年中國大陸智慧手機品牌用 OLED 面板的比重將… 

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