台積電 18 日發布年報，董事長張忠謀在致股東報告書中表示，預期全球經濟的復甦將會在 2016 年為半導體產業帶來成長的動能；台積電對於積體電路製造服務商業模式的全力投入，將會讓公司在今年及未來的成長都大幅領先半導體產業；此外，赴中國南京市獨資設立 12 吋晶圓廠與設計服務中心的申請，目的是為提高公司進入中國市場的商機，此投資案預計今年啟動，並於 2018 年下半年進入量產。
張忠謀指出，無論科技產品如何更替起落，半導體已成為一項基礎且普遍的技術，決定我們生活的樣貌，過去如此、未來亦是如此；智慧汽車、無人機、機器人、虛擬實境 / 擴增實境、人工智慧與穿戴式裝置等各式連結或智慧元件的興起，大幅提高了對於處理器速度與功能的需求，而公司將與客戶攜手合作，在未來幾年將這些新興的創新應用推向市場。
在技術發展方面，張忠謀指出，台積電 28 奈米製程量產已邁入第 5 年，公司於 2015 年針對業界領先的 28 奈米技術平台推出 28 奈米高效能精簡型製程（28HPC）與 28 奈米高效能精簡型強效版製程（28HPC+），這些新增的製程提供更高效能與更低功耗，協助客戶完成更小晶片尺寸的電路設計。由於公司 28 奈米解決方案在技術與成本上具備高度競爭力，使 2015 年客戶的產品設計定案件數攀升，相信台積電在這個重要的製程的未來幾年依然能維持超過 70% 的市佔率。
張忠謀也指出，台積電 20 奈米製程的良率優於預期，在 2015 年成功為 16 奈米鰭式場效電晶體強效版製程（16FF+）的推出與產能拉升打下良好基礎，客戶已積極與公司進行合作，並於 2015 年底之前取得近 40 件產品設計定案；藉由 16FF+ 製程所獲得的經驗，並成功開發 16 奈米鰭式場效電晶體精簡型製程（16FFC），這項製程技術搭配光學微縮與製程簡化優勢，能進一步降低晶片成本，並可直接從 16FF+ 製程轉換。他表示，16FFC 製程預計於今年開始量產，16FF+ 製程與 16FFC 製程已做好帶動未來成長的準備。
張忠謀進一步指出，2015 年台積電完成 10 奈米的技術驗證，亦符合目標進度預計於今年進入量產；同時，7 奈米技術也已進入全面開發階段，按進度預計於 2017 年上半年進入試產。7 奈米技術與 10 奈米技術有超過 95% 以上的共用設備能相互使用，進而大幅改善晶片密度、降低功耗並且維持相同的晶片效能。此外，台積電正以密集的進階開發來進行 5 奈米技術的定義。另外，台積電先進的三維積體電路（3D IC）整合型扇出（InFO）封裝技術於 2015 年成功完成驗證，能夠整合 16 奈米系統單晶片（SoC）及動態隨機記憶體（DRAM）來支援先進的行動產品，預計今年年中前開始量產。
同時，他也指出，台積電持續擴展中的開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）已成為半導體產業最完備的設計生態環境。2015 年台積電擴增元件資料庫與矽智財規模已超過 1 萬個項目，年增 18%；2015 年已在 TSMC-Online 上提供超過 7,500 個技術檔案及超過 200 個製程設計套件，每年客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過 10 萬次。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
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