張忠謀:台積電今年及未來成長都將大幅領先半導體產業

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:40 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

台積電 18 日發布年報,董事長張忠謀在致股東報告書中表示,預期全球經濟的復甦將會在 2016 年為半導體產業帶來成長的動能;台積電對於積體電路製造服務商業模式的全力投入,將會讓公司在今年及未來的成長都大幅領先半導體產業;此外,赴中國南京市獨資設立 12 吋晶圓廠與設計服務中心的申請,目的是為提高公司進入中國市場的商機,此投資案預計今年啟動,並於 2018 年下半年進入量產。



張忠謀指出,無論科技產品如何更替起落,半導體已成為一項基礎且普遍的技術,決定我們生活的樣貌,過去如此、未來亦是如此;智慧汽車、無人機、機器人、虛擬實境 / 擴增實境、人工智慧與穿戴式裝置等各式連結或智慧元件的興起,大幅提高了對於處理器速度與功能的需求,而公司將與客戶攜手合作,在未來幾年將這些新興的創新應用推向市場。

在技術發展方面,張忠謀指出,台積電 28 奈米製程量產已邁入第 5 年,公司於 2015 年針對業界領先的 28 奈米技術平台推出 28 奈米高效能精簡型製程(28HPC)與 28 奈米高效能精簡型強效版製程(28HPC+),這些新增的製程提供更高效能與更低功耗,協助客戶完成更小晶片尺寸的電路設計。由於公司 28 奈米解決方案在技術與成本上具備高度競爭力,使 2015 年客戶的產品設計定案件數攀升,相信台積電在這個重要的製程的未來幾年依然能維持超過 70% 的市佔率。

張忠謀也指出,台積電 20 奈米製程的良率優於預期,在 2015 年成功為 16 奈米鰭式場效電晶體強效版製程(16FF+)的推出與產能拉升打下良好基礎,客戶已積極與公司進行合作,並於 2015 年底之前取得近 40 件產品設計定案;藉由 16FF+ 製程所獲得的經驗,並成功開發 16 奈米鰭式場效電晶體精簡型製程(16FFC),這項製程技術搭配光學微縮與製程簡化優勢,能進一步降低晶片成本,並可直接從 16FF+ 製程轉換。他表示,16FFC 製程預計於今年開始量產,16FF+ 製程與 16FFC 製程已做好帶動未來成長的準備。

張忠謀進一步指出,2015 年台積電完成 10 奈米的技術驗證,亦符合目標進度預計於今年進入量產;同時,7 奈米技術也已進入全面開發階段,按進度預計於 2017 年上半年進入試產。7 奈米技術與 10 奈米技術有超過 95% 以上的共用設備能相互使用,進而大幅改善晶片密度、降低功耗並且維持相同的晶片效能。此外,台積電正以密集的進階開發來進行 5 奈米技術的定義。另外,台積電先進的三維積體電路(3D IC)整合型扇出(InFO)封裝技術於 2015 年成功完成驗證,能夠整合 16 奈米系統單晶片(SoC)及動態隨機記憶體(DRAM)來支援先進的行動產品,預計今年年中前開始量產。

同時,他也指出,台積電持續擴展中的開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)已成為半導體產業最完備的設計生態環境。2015 年台積電擴增元件資料庫與矽智財規模已超過 1 萬個項目,年增 18%;2015 年已在 TSMC-Online 上提供超過 7,500 個技術檔案及超過 200 個製程設計套件,每年客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過 10 萬次。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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