蘋果（Apple Inc.）的 IC 設計能力優異，成果有目共睹，自 2008 年購併 P.A. Semiconductor 後就轉型為行動應用處理器設計商。蘋果之前的 A8、A8X 處理器率先採用了台積電 20 奈米製程技術，A9 也成為第一個導入台積電 16 奈米 FinFET Plus 製程的晶片，技術領先競爭對手。不過，在談到下一個世代的處理器時，蘋果恐怕會落後聯發科與高通（Qauclomm Inc.）。
Motley Fool 科技專欄作家 Ashraf Eassa 4 日發布專文指出，台積電已公開表示，10 奈米製程技術會從 2017 年第二季起至 2018 年帶來大量收入，這代表台積電將在 Q2 底（也就是 6 月份）認列矽晶圓營收，也意味著晶圓應該會在 3 個月前投產。
聯發科預定 2017 年發布的旗艦處理器「Helio X30」也將採用 10 奈米製程技術；由於 Helio X20、X25 分別是在今年 Q1、Q2 問世，因此合理推測 X30 的上市時間點會落在明年的 Q1 或 Q2。高通次世代旗艦處理器「驍龍（Snapdragon）830」也使用 10 奈米製程（由三星代工），預定明年初亮相。
Eassa 認為，就算蘋果的處理器架構很優秀，採用 16 奈米 FinFET+ 製程的 A10 或許能跟高通、聯發科的 10 奈米晶片一較高下，但聯發科與高通畢竟還是能在 10 奈米晶片加入更多功能、整體表現會優於 14 / 16 奈米 FinFET+ 技術。
Eassa 警告，高通、聯發科的 10 奈米晶片主要都是供應與 iPhone 競爭的高階智慧手機，蘋果或許會面臨晶片省電效率、爆發潛力和運算效能落後他人的風險。處理器轉換最新製程的進度落後對手 4-5 個月，對目前在面板技術、相機品質都不如他人，還急需拉高 iPhone 人氣的蘋果來說，恐怕不是什麼好消息。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Dru Bloomfield CC BY 2.0）
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