蘋果處理器製程將不再領先?恐落後聯發科

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 05 日 12:30 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 follow us in feedly

蘋果(Apple Inc.)的 IC 設計能力優異,成果有目共睹,自 2008 年購併 P.A. Semiconductor 後就轉型為行動應用處理器設計商。蘋果之前的 A8、A8X 處理器率先採用了台積電 20 奈米製程技術,A9 也成為第一個導入台積電 16 奈米 FinFET Plus 製程的晶片,技術領先競爭對手。不過,在談到下一個世代的處理器時,蘋果恐怕會落後聯發科與高通(Qauclomm Inc.)。




Motley Fool 科技專欄作家 Ashraf Eassa 4 日發布專文指出,台積電已公開表示,10 奈米製程技術會從 2017 年第二季起至 2018 年帶來大量收入,這代表台積電將在 Q2 底(也就是 6 月份)認列矽晶圓營收,也意味著晶圓應該會在 3 個月前投產。

聯發科預定 2017 年發布的旗艦處理器「Helio X30」也將採用 10 奈米製程技術;由於 Helio X20、X25 分別是在今年 Q1、Q2 問世,因此合理推測 X30 的上市時間點會落在明年的 Q1 或 Q2。高通次世代旗艦處理器「驍龍(Snapdragon)830」也使用 10 奈米製程(由三星代工),預定明年初亮相。

Eassa 認為,就算蘋果的處理器架構很優秀,採用 16 奈米 FinFET+ 製程的 A10 或許能跟高通、聯發科的 10 奈米晶片一較高下,但聯發科與高通畢竟還是能在 10 奈米晶片加入更多功能、整體表現會優於 14 / 16 奈米 FinFET+ 技術。

Eassa 警告,高通、聯發科的 10 奈米晶片主要都是供應與 iPhone 競爭的高階智慧手機,蘋果或許會面臨晶片省電效率、爆發潛力和運算效能落後他人的風險。處理器轉換最新製程的進度落後對手 4-5 個月,對目前在面板技術、相機品質都不如他人,還急需拉高 iPhone 人氣的蘋果來說,恐怕不是什麼好消息。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Dru Bloomfield CC BY 2.0)

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