台積電通過 1300 億元資本支出,加強布局 7 奈米先進製程

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 11 日 10:30 | 分類 Apple , Samsung , 晶片 follow us in feedly
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晶圓代工龍頭台積電在 16 奈米製程上拉開與競爭對手三星(SAMSUNG)差距之後,又在 10 奈米製程上彎道超車英特爾(Intel),使得台積電在乘勝追擊,在 10 日召開的董事會上通過新台幣 1,332.9 億元資本預算,準備要用於建置並擴充先進製程,以及因應車用半導體及虛擬實境所需的特殊製程,還有第 3 季的研發資本預算等。據了解,這將是為了 10 奈米與 7 奈米先進製程的先期準備。




根據台積電供應鏈廠商的透露,台積電在 16 奈米的產能布建和先進晶圓級封裝等資本支出,均已告一段落。因此為了因應競爭對手在先進製程上的開發,公司目前正全力投入建置更先進的 10 奈米和 7 奈米試產線及製程研發。台積電日前在美西科技術論壇中,對外宣告與安謀延續在 7 奈米合作。透露台積電 7 奈米製程已獲得包括高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)等大客戶支持,甚至幾乎獨享這兩大客戶訂單,讓台積電信心大增,加速 7 奈米布建。

據了解,台積電內部將 10 奈米和 7 奈米製程視為同一發展計畫,完全取決客戶要導入何種製程。目前台積電主要客戶導入 7 奈米比重較高,10 奈米則主要承接蘋果新世代 A11 處理器代工訂單。台積電 10 奈米和 7 奈米製程照既定計畫進行,除 10 奈米試產良率持續提升,台積電 2016 年第 1 季也完成首顆 7 奈米製程生產靜態存取記憶體(SRAM)產出,預定 2018 年第 1 季完成產品設計定案,主要生產據點將座落於中科。未來,台積電若在 7 奈米的晶片製程效率上掌握市場先機,將可拉開和強敵英特爾及三星差距。

(首圖來源:TSMC官網) 

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