TechNews 科技早報 – 2016607
作者 | 發布日期 2016 年 06 月 07 日 9:34 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 2016607


摩爾定律達極限 高階封測技術挑大樑
半導體業晶圓製程即將達到瓶頸，也就代表摩爾定律可能將失效，未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠，在晶圓製程無法繼續微縮下，封測業將暫時以系統級封裝等技術將晶片做有效整合，提高晶片製造…

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