中國「芯」產能爆發,包下全球近兩年逾五成新增產能

作者 | 發布日期 2016 年 06 月 13 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly
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中國砸銀彈扶植半導體進度、成效驚人,國際半導體設備材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)10 日發布最新報告指出,今明兩年全球新增的半導體產能,預估有超過一半都將來自中國。



據 SEMI 表示,全球 2016-2017 年共將興建 17 座半導體廠,當中有 10 座設在中國,其中兩座生產記憶體、晶圓代工 4 座、剩餘 4 座規模較小,主要生產類比式晶片、微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems)與 LED 等。對照日、韓同期間僅新增一座記憶體產線。(韓國經濟日報)

全球半導體投資不分海內外均向中國集中,這是中國傾國家之力發展半導體所創造的結果。中芯國際(SMIC)、武漢新芯(XMC Limited)目前都在蓋新廠,英特爾與台積電在中國也有大規模投資計畫正在進行。

據統計,今年全球半導體產能投資金額上看 360 億美元,較 2015 年成長 1.5%,明年更將成長 13% 至 407 億美元,其中多數將用於投資 3D NAND 快閃記憶體與 10 奈米晶圓廠。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock) 

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