中國「芯」產能爆發，包下全球近兩年逾五成新增產能

中國砸銀彈扶植半導體進度、成效驚人，國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）10 日發布最新報告指出，今明兩年全球新增的半導體產能，預估有超過一半都將來自中國。

據 SEMI 表示，全球 2016-2017 年共將興建 17 座半導體廠，當中有 10 座設在中國，其中兩座生產記憶體、晶圓代工 4 座、剩餘 4 座規模較小，主要生產類比式晶片、微機電系統（Micro Electro Mechanical Systems）與 LED 等。對照日、韓同期間僅新增一座記憶體產線。（韓國經濟日報）

全球半導體投資不分海內外均向中國集中，這是中國傾國家之力發展半導體所創造的結果。中芯國際（SMIC）、武漢新芯（XMC Limited）目前都在蓋新廠，英特爾與台積電在中國也有大規模投資計畫正在進行。

據統計，今年全球半導體產能投資金額上看 360 億美元，較 2015 年成長 1.5%，明年更將成長 13% 至 407 億美元，其中多數將用於投資 3D NAND 快閃記憶體與 10 奈米晶圓廠。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）