三星編組特遣隊衝刺扇型封裝,要討回失去的蘋果單

作者 | 發布日期 2016 年 06 月 28 日 9:50 | 分類 Apple , Samsung , 手機 follow us in feedly
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3D-printed Samsung and Apple logos are seen in this picture illustration made in Zenica, Bosnia and Herzegovina on January 26, 2016. Apple Inc is expected to report a 1.3 percent increase in iPhone sales in the holiday quarter, its slowest ever and a far cry from the double-digit growth investors have come to expect. Apple sold 75.5 million iPhones in the October-December quarter, according to research firm FactSet StreetAccount, 1 million more than what was sold in the year-ago quarter.  REUTERS/Dado Ruvic - RTX243XQ

三星爭搶蘋果新一代 A10 處理器訂單鎩羽而歸,原因不是處理器製程技術落後台積電,而是在晶片封裝技術上敗下陣來。



上述是三星內部檢討所做成的結論,三星痛定思痛,已下決心傾全力開發不需使用印刷電路板(PCB)的扇形晶圓封裝技術(FoWLP)。

韓國經濟日報引述知情人士消息報導指出,主要業務為生產 PCB 的三星電機(Semco),已奉命支援三星電子,兩者合組的特別任務小組展開 FoWLP 封裝研發工作已經有半年時間。

FoWLP 封裝移除掉 PCB,將電路線直間連結到晶圓上,不僅可節省單位生產成本,還能減少晶片厚度,極具市場競爭力。除了邏輯晶片之外,FoWLP 封裝還能應用於記憶體與電源管理晶片上。

據南韓線上媒體《News1》上周報導,未具名業界消息顯示,台積電不僅通吃 A10 處理器訂單,再下一代 A11 處理器訂單也一併提早落袋,不過原因無關封裝技術,而是三星代工的 A9 處理器耗電量高於台積電版本,讓蘋果失望透頂。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:達志影像)

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