三星爭搶蘋果新一代 A10 處理器訂單鎩羽而歸,原因不是處理器製程技術落後台積電,而是在晶片封裝技術上敗下陣來。
上述是三星內部檢討所做成的結論,三星痛定思痛,已下決心傾全力開發不需使用印刷電路板(PCB)的扇形晶圓封裝技術(FoWLP)。
韓國經濟日報引述知情人士消息報導指出,主要業務為生產 PCB 的三星電機(Semco),已奉命支援三星電子,兩者合組的特別任務小組展開 FoWLP 封裝研發工作已經有半年時間。
FoWLP 封裝移除掉 PCB,將電路線直間連結到晶圓上,不僅可節省單位生產成本,還能減少晶片厚度,極具市場競爭力。除了邏輯晶片之外,FoWLP 封裝還能應用於記憶體與電源管理晶片上。
據南韓線上媒體《News1》上周報導,未具名業界消息顯示,台積電不僅通吃 A10 處理器訂單,再下一代 A11 處理器訂單也一併提早落袋,不過原因無關封裝技術,而是三星代工的 A9 處理器耗電量高於台積電版本,讓蘋果失望透頂。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:達志影像)