TechNews 科技早報 – 20160704

作者 | 發布日期 2016 年 07 月 04 日 9:53 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

NAND 又漲 有庫存的吃香
NAND Flash 供貨吃緊,全球最大供應商三星電子繼 6 月調漲對大客戶的晶圓合約價後,7 月再度調漲價格,折算 32Gb 及 64Gb 容量 NAND Flash 合約價漲幅高達 12~15%,漲幅之高已讓業界一片譁然…



IC 設計旺季到 新品題材好豐富
第 3 季向來是 IC 設計傳統旺季,IC 設計龍頭聯發科更因市場需求強勁,直到第 3 季仍有缺貨情況,讓 IC 設計第 3 季表現備受期待,IC 設計業者看好第 3 季因各種新品上市,下半年表現可望優於上半年…

華亞科:與美光股份轉換 未破局
美國記憶體大廠美光(Micron)未在預定的 6 月底進行收購華亞科一案,加上美光上周交出不如預期的財報、以及預告將進行全球性的裁員動作,使得美光收購華亞科案的確切時程仍不定,讓外界…

有求必應 半導體業的大金主
全球晶圓代工龍頭廠台積電自豪與策略夥伴們組成大聯盟(Grand Alliance),比尚在成形的中國紅色供應鏈強;記憶體模組龍頭廠金士頓長期以來,在台灣記憶體業策略夥伴眾多,相較台積電…

日月光 對岸遇勁敵
全球封測二哥美商艾克爾(Amkor)搶大陸半導體市場成長商機,將在上海開闢一條新的微機電元電(MEMS)和感測器(Senson)封裝線,與日月光展開新一波角力。艾克爾強調,這項…

專注行動通訊裝置,ARM Cortex-A73 不做他想
智慧型手機越來越薄,對於核心處理器而言,這是一個很大的挑戰。我們日常生活中越來越跟智慧型手機脫離不了關係,不論是日常聯繫、接收資訊、排解無聊時間,幾乎都跟智慧型手機脫離不了關係…

IEK:台半導體專業封測 最怕兩「大」
全球封測台灣陣容市占率高達 55.9%,但IEK指出,台灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患;內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中,外患則是採取低價競爭又積極併購的大陸集團…

鴻海重整夏普 關注中國重演聯發科併購慢速放行
原本計畫在 6 月底完成參股的鴻海及夏普,卻傳出中國政府未通過反壟斷法相關審查,因此可能將因此延誤,法人指出,中國政府的喊話權越來越大,之前聯發科整併晨星,就是因為中國政府遲未…

是否升級 WIN10?該做出決定了
微軟 Windows 10 開放免費下載滿周年,初期使用者曾經出現噩耗,導致正反意見相當兩極,仍有 Windows 7 使用者堅守不退,但升級優惠僅到 7 月 29 日,Windows 使用者已經沒有觀望時間,必須做出決定…

兩樣情 中國品牌智慧手機生猛成長 宏達電年產量恐衰退27%
全球智慧型手機進入傳統出貨旺季,加上中國地區電信業者補貼與學生返校需求加持,第 3 季全球智慧型手機生產數量將達到高峰,TrendForce 最新報告顯示,今年中國品牌智慧手機生產數量成長動… 

發表迴響