SEMI:台灣、中國將持續帶動晶圓代工產能投資

作者 | 發布日期 2016 年 07 月 13 日 18:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

根據 SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015 年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%,超越業界整體表現,晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。



新聞稿

台灣的晶圓代工產能居全球之冠,其中 12 吋的產能佔全球晶圓代工產能比重 55% 以上。台積電與聯電是台灣晶圓代工產能的兩大主要推手。台積電十二廠第七期、十五廠第五及第六期正積極準備迎接 10 奈米以下製程產能。聯電則持續擴充 28 奈米產能,十二 A 廠第五期也準備投入 14 奈米製程。

另一方面,晶圓代工產能全球第二的中國則是成長最快的市場。2015 年中國整體晶圓代工產能為每月 95 萬片,預計到了 2017 年底將增至每月 120 萬片,佔全球晶圓代工產能將近 20%。中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)目前正致力提升北京 B1 廠和上海八廠(兩者均為 12 吋廠)等既有廠房的產能。同時該公司也正在提升新成立的北京 B2 廠(12 吋)與深圳十五廠(8 吋)產能。中芯的擴充計畫同時包含了先進的 28 奈米/40 奈米產能,以及技術成熟的 8 吋晶圓製程。其他擴大產能的業者還包括武漢新芯(XMC),旗下 A 廠產能將持續投入 NOR 快閃記憶體代工業務;上海華力(Huali)也即將成立第二座晶圓廠,預計明年動工,2018 下半年起可望開始投注產能。

未來幾年,台灣的晶圓代工業者也將對中國晶圓代工產能有所貢獻。今年稍晚聯電位於廈門的 12X 廠將開始投產,2017 年有力晶合肥廠,台積電南京廠則將在 2018 年上線。這三處廠房全面投產後,將帶來每月至少 11 萬片(12 吋)晶圓的產能。

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除了增加產能,先進製程的技術競賽也特別激烈。台積電、三星(Samsung)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)都想在 10 奈米以下技術節點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業者在未來幾年內持續投資,其中又以台灣與中國為最。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,「2016 年全球半導體產業穩定成長,台灣半導體產業長成長速度更是優於全球,尤其晶圓代工廠在製程創新、增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商,也代表台灣在全球半導體產業中持續扮演技術與產能的領頭羊角色。」

(首圖來源:達志影像) 

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