TechNews 科技早報 – 20160722

作者 | 發布日期 2016 年 07 月 22 日 8:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

美光台中設封測廠 傳力成代管
美國記憶體大廠美光科技(Micron)將來台設立封裝測試廠。據業界人士透露,美光將在今年底前購入觸控面板廠達鴻位於台中的廠房及土地,並設立後段封測廠,負責非標準型 DRAM 封測業務…



斥資 30 億人民幣買增資 A 股 上海三星半導體入股比亞迪
市場先前盛傳鴻海董事長郭台銘的兩大敵人:韓國三星、比亞迪有意聯盟,韓國三星更將以重金參股比亞迪。昨(21)日證實,上海三星半導體以約 30 億元人民幣(下同)購買 5,226 萬股比亞迪的增資…

蘋果傳出正考慮對ARM收購案提出競價
倫敦這幾天正流傳著一個大謠言:蘋果似乎也正在考慮對 ARM 提出收購報價(counter-off)。儘管過去包括 Intel 與蘋果都常傳出要收購 ARM,不過在軟銀已經宣佈與 ARM 達成 243 億英鎊(約合台幣…

展訊獲三星單 台積利多
聯發科已順利打進三星供應鏈,大陸手機晶片廠展訊通信昨(21)日也不甘示弱,宣布四核心 4G 晶片獲得三星平板電腦 GALAXY Tab A7.0 採用,強調與三星合作關係不變的意味濃厚,有利於上游代工廠…

高通報喜 台積電市值 4.46 兆又破表
晶圓代工龍頭台積電大客戶高通財報捎來佳績,由於驍龍系列晶片銷售數字成長,上季財報及本季財測優於市場預期,盤後股價大漲 7% 至 59.75 美元,創下去年 11 月以來新高,間接帶動台積電今日上漲…

英特爾資本支出 沒有上調
英特爾於美西時間 20 日的法說會上宣布,維持今年資本支出為 90 億至 100 億美元的規模。業界認為,相較於台積電上修今年資本支出,英特爾未見擴張,透露台積電今年的成長動能應該會比英特爾強勁…

首款軟性儲存晶片誕生 未來可廣泛用於穿戴式裝置上
根據《每日科學網》的報導指出,日前在美國的一個國際科技團隊,正式宣布研發出一種全新技術,也就是團隊將高性能磁性儲存晶片移植到一塊軟性塑膠表面,且無損其性能。並且透過軟性塑膠…

高通財報、展望優預期 台供應鏈台積電、日月光營運吃補
手機晶片大廠高通公布今年財年第 3 季財報,淨利達 14 億美元,年增 22%,營收 60 億美元,也年增 4%,第 3 季營運表現優於市場預期,高通對下一季的展望也正向,估營收可達 54-62 億美元,獲利同樣也較…

4G 需求熱 聯發科將報佳音
全球手機晶片龍頭高通在法說會上數度提及大陸對於第四代行動通訊(4G)需求強勁,法人預期,聯發科預定在 8 月 3 日登場的法說會上也可望捎來佳音,但也代表兩強將在大陸爭奪市占的戰火不熄…

微軟未來的發展方向,都藏在了這份財報裡面
自 1985 年開始,微軟依靠 Windows 作業系統把自己的 Logo 推廣到全世界。現在,微軟想讓雲端服務接替 Windows,再次讓自己「無處不在」。這樣的判斷看起來像是微軟為自己雲端服務策劃的品牌廣告… 

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