2016 年 6 月北美半導體設備 B/B 值為 1.00

作者 | 發布日期 2016 年 07 月 26 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
2016 年 6 月北美半導體設備 B/B 值為 1.00


SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,2016 年 6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 17.1 億美元,B/B 值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 1.00,代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品,就能接獲價值 100 美元的訂單。

SEMI 報告中指出,北美半導體設備廠商於 2016 年 6 月全球接獲訂單預估金額為 17.1 億美元,相較 5 月的 17.5 億美元減少 2.1%,但較 2015 年同期的 15.2 億美元成長 12.9%。

在出貨表現部分,今年 6 月全球出貨金額為 17.1 億美元,較上個月最終報告的 16 億美元,增加 7.0%,且較 2015 年同期的 15.5 億美元成長 10.2%。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,「雖然半導體設備製造商接單狀況稍稍減緩,出貨動能卻來到了 2011 年以來的新高點,顯示整體半導體產業仍是穩健成長。」

SEMI 所公布的 B/B 值乃根據北美半導體設備製造商過去 3 個月的平均訂單金額,除以過去 3 個月平均設備出貨之金額所得出的比值。

2016 年  1 月至 2016 年 6 月北美半導體設備市場訂單與出貨統計(單位:百萬美元)

新聞稿

(Source:SEMI2016 年 月))

(首圖來源:shutterstock)