TechNews 科技早報 – 20160729
作者 | 發布日期 2016 年 07 月 29 日 9:43 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
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挺半導體 廈門銀團貸款 10 億美元
大陸國家開發銀行廈門分行 28 日牽頭廈門 7 家銀行組成銀行團，與全球積體電路巨頭、台灣第二大半導體晶圓製造商—台灣聯華電子旗下聯芯積體電路製造（廈門）有限公司，簽署貸款合同，提供 10 億…

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