TechNews 科技早報 – 20160801

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 01 日 9:39 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

東芝NAND超車失敗 三星今年下半年量產 64 
上週東芝及 WD 宣布,已研發出堆疊 64 層的 3D NAND Flash 製程,並將於 2017 年上半年開始量產,不過恐怕仍無法超車 NAND Flash 市佔王三星。外電報導,三星將搶先於今年底前開始量產 64 層 3D NAND,三星…



英特爾 10 奈米產線終於啟用,2017 上半年量產有望
英特爾 10 奈米製程產線終於開始運轉,預料本季可正式展開製樣試產,相關成本也已經編入英特爾第三季預算。在此同時,英特爾也證實,以 14 奈米製程打造、代號為 Kaby Lake 的第七代 Core 處理器已開…

陸十家晶圓廠擴產 四年內要趕上台灣
半導體材料通路與設備大廠崇越集團董事長郭智輝昨(30)日表示,大陸有十家晶圓廠啟動建廠,2020 時產量將與台灣齊平,台灣失去員工股票分紅誘因及大陸重金搶人,人才流失是隱憂。郭智輝昨日…

台積車聯網商機 大爆發
台積電搶進車聯網等當紅的物聯網相關商機,採用最具成本效益的 16 奈米 FFC 製程,為客戶量產先進駕駛輔助(ADAS)核心晶片。隨著車聯網商機大開,法人看好,相關訂單將成為未來台積電重要的營收…

封測廠 Q2 業績靚 Q3 會更旺
封測大廠第 2 季財報除南茂外,幾乎公布完畢,受惠於通訊產品大量拉貨,日月光、矽品及京元電都有意外亮眼表現,優於先前第1季法說會時的預測。力成受惠於記憶體需求增加,第 2 季財報也有優於市…

軟銀收購ARM:從過去、現在到未來,讓你理解ARM長年累積的「硬」實力
軟體銀行(Softbank)於 7 月 18 日宣布收購英國矽智財廠商安謀(ARM),溢價幅度高達 43%,為全球半導體產業投下一枚震撼彈。也許你沒有聽過 ARM,但是你可知道你每天不離手的手機,甚至硬碟機、數…

台積訂單能見度 笑傲同業
台積電扮演半導體多頭領頭羊,本季受惠為蘋果代工 16 奈米製程大舉出貨,加上為客戶提供的整合型扇形封裝(InFO)也開始挹注營運,單季合併營收將再改寫單季新高。受惠於半導體產業進入傳統季…

矽谷群俠傳:半導體風雲
金黃的陽光灑落,四周的果樹林立,工人們辛勤的採果和裝箱,瀰漫著滿滿的鄉村風情。這是矽谷,只不過是百年前的矽谷。對現在的人來說,矽谷是聞名全球的高科技的重鎮,是所有工程師夢寐以求…

PC 市場持續下滑 小米這時進來意欲何為?
前不久小米召開發佈會,除了我們被無數廣告洗腦之後,耳熟能詳的「國民手機」以外,小米插足PC領域推出小米筆記本 Air。對於 PC 市場這幾年 的情況,我們都了解,隨著智能手機等移動終端的迅速…

宏達電新選 33  VR 團隊加入 另將投入 120 億美元發展基金
宏達電(HTC)1 日宣布,於 2016 年中國國際數位互動娛樂展覽會(ChinaJoy 2016)中,藉由 Vive X 加速器計畫的嚴格篩選,從全球近 1,200 名申請中首批入選的 33 名新創團隊。涵蓋虛擬實境內容與應用… 

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