iPhone 7 傳新間諜照,電路板長這樣

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 09 日 11:20 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly

蘋果(Apple)iPhone 7 再傳出最新間諜照。資深科技達人在中國微博上貼出數張據稱是 iPhone 7 印刷電路板的外洩照,這是首次據稱是 iPhone 7 的電路板照片曝光。



資深 3C 達人「@GeekBar 創始人磊哥」在中國微博上貼出數張據稱是 iPhone 7 印刷電路板的間諜照。此外,「重慶銘廣科技」也在微博上貼出數張據稱是 iPhone 7 印刷電路板的外洩照,引起國外媒體和中國科技網站熱烈討論。法國科技消息爆料達人漢莫史多福(Steve Hemmerstoffer)也在推特 @stagueve 上轉貼相關間諜照。

微博

(Source:微博

「@GeekBar 創始人磊哥」指出,從照片來看,A10 處理器比較以往的系統單晶片(SoC)變化很大,基頻晶片結構也有變化。

外界普遍推測,第三季即將推出的 iPhone 7 系列,將內建蘋果新款 A10 處理器,採用台積電 16 奈米製程技術,由台積電獨家代工。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:達志影像)

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