【IDF 2016】英特爾 Alloy 融合實境計畫,單機穿戴不用再掛主機

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 17 日 11:36 | 分類 VR/AR , 穿戴式裝置 follow us in feedly

IDF(Intel Developer Forum)2016 於台灣時間 8 月 17 日在美國舊金山召開。在第一場「智慧互聯世界驅動未來」主題演講中,英特爾 CEO 科再奇展示了 Intel 最新的 Alloy 融合實境(Merged Reality)計畫以及 Alloy 這款整合主機與頭戴裝置的新機。




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▲ Intel CEO 科再奇向大家展示 Alloy 融合實境裝置。

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▲ 現場試玩 Alloy 融合實境裝置

在 Alloy 計畫中,Intel 提出了一個新詞「融合實境(Merged Reality)」,它不同之前我們認知的「混合實境(Mixed Reality)」,Intel 認為這是一項將 AR、VR、MR 三者的一種融合。

在主題演講中,Intel 沒有強調 Alloy 的規格參數。只了解到的訊息:它是一個輕量級一體化設備,集成了 SoC 與顯示器,無需依賴任何外接的感應器與鏡頭,本身內建有兩顆 Real Sense 鏡頭。它搭載的是第六代 Core 處理器(在未來將搭載最新的第七代 Core 處理器),解析度方面可達到 1080p 以上,Intel 表示,由於搭載了強勁第六代 Core 處理器,它是可以支持更高解析度的顯示,這取決於開發者怎麼玩了。

它的電池位於 Alloy 一體機的後部頭固部分。關於續航方面,英特爾新技術事業部副總裁兼感知計算機事業部總經理 Achin Bhowmik 表示,它能夠達到數小時的續航時間。Alloy 的攜帶性、移動性是它與 Oculus、HTC Vive 最大的區別。

Alloy 融合實境一體機達到 4 種不同於 VR 設備的全新體驗:

  1. 可完成 6 個角度的任意移動
  2. 透過 Real Sense 技術得以讓 Alloy 無需依賴任何外部感應器和鏡頭
  3. 可辨識手部影像並與虛擬實境中的元素進行互動
  4. 完整的實現「融合實境」

Alloy 計畫將於 2017 年下半年對開發者開放 Alloy 的硬體以及 API。至於 Alloy 何時能針對消費級市場,Intel 並沒有透露。

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▲ 現場試玩 Alloy 融合實境裝置。

其實在現場的 Alloy 展示中,Alloy 的表現也非盡善盡美。除去 Real Sense 老生常談的馬賽克瑕疵外,融合實境的時間延遲和不順暢狀況也不可忽視。Alloy 優勢在於方便攜帶、易用性、適用範圍廣,它可以簡便的達到多人虛擬場景互動,除了生物以外,它依然可以捕捉實體部件的圖像訊息,在主題演講中,工作人員從口袋中拿出一張紙幣,並將它與虛擬場景中的轉盤進行摩擦,可看見到火花四濺的虛擬畫面。

Alloy 與 Hololens 最大的區別:Hololens 更側重於擴增實境,它以現實場景為背景,融入虛擬元素,Alloy 則是構造一個虛擬場景,融入現實元素。

Allow 真機實拍圖:

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▲ Alloy 裝置的電池位於後部的頭套中。

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(本文由 雷鋒網 授權轉載)

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