英特爾攜手 ARM 晶圓代工競爭白熱化,7 奈米見真章?

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 18 日 18:36 | 分類 晶片 follow us in feedly

英特爾 16 日在年度開發者大會(Intel Developer Forum,IDF)上宣布,結盟 ARM 發展 10 奈米、攜 LG 等廠商生產 ARM 架構晶片,除了揭示英特爾重返晶圓代工生意的野心,也揭示著晶圓代工競賽愈趨白熱化。



16 日英特爾在自家的 IDF 大會宣布,已取得 ARM 的 IP 授權,將在 10 奈米製程攜手 ARM,並偕 LG 生產 10 奈米 ARM 架構智慧手機晶片,也讓台積電、三星等晶圓代工大廠警鈴大響。

這無疑揭示了英特爾在晶圓代工市場的擴張野心,英特爾在 2010 年,同意為美國小型晶片設計商 Achronix 生產晶片,在 22 奈米製程時跨入晶圓代工戰場,智慧手機浪潮崛起,台積電、三星在一眾大客戶加持下,賺得盆滿缽滿,英特爾在晶圓代工市場卻顯得低調也相形見絀。

對過往的英特爾而言,代工營收或許不足一提,但在 PC 市場衰退下,除了努力轉型朝物聯網布局,眼光也望回了代工市場。英特爾預估,到了 2020 年,聯網裝置將超過 500 億台,官方認為,這充滿戲劇化的成長將為公司晶圓代工業務帶來增長。近來英特爾為下世代 iPhone 生產 LTE 調變解調器晶片傳聞甚囂塵上,在英特爾宣布攜手 ARM 後,有專家甚至認為不只 LG、展訊等客戶,未來英特爾甚可能威脅台積電、三星在蘋果 A 系列處理器訂單的競爭。

10 奈米以下製程大戰火熱開打

不只訂單爭奪明顯,各方製程競賽的角力也在持續。英特爾、台積電、三星目前製程仍在 14/16 奈米,但根據台積電與三星的說法,兩者最快在今年底 10 奈米就能進入量產,力拚超車英特爾。而英特爾在先前宣告產品更新週期拉長,10 奈米將延至 2017 年下半,甚至更久,不過,就如同科技新報之前所探討這些製程技術節點美化問題,英特爾製程架構與集成主管 Mark Bohr 曾指出,不是所有 10 奈米都是一樣的,以密度而言, Mark Bohr 預計,其他廠商要到所謂的 7 奈米才會接近英特爾 10 奈米製程。

台積電預計 7 奈米將於 2017 年試產、2018 年正式量產,而三星則力拚 2017 年底 7 奈米量產。包含台積電、英特爾都視 7 奈米為重要節點,值得關注的是,晶圓專工二哥格羅方德在日前也宣布放棄 10 奈米製程直下 7 奈米。

對此,格羅方德技術長 Gary Patton 在接受外媒 Semiconductor Engineering 報導時提出其看法,他認為 10 奈米製程在效能確實有所提升,但無法獲得效能與成本之間的最大槓桿,格羅方德在做過許多實驗與取得許多數據後,認為投注在 7 奈米將獲最好的效益,7 奈米比例因子最為經濟,其縮減了 64% 面積同時也彌補了微縮製程需要更多遮罩的損失。

英特爾在 2016 摩根士丹利舉辦的技術會議則強調,自家 7 奈米時技術將有重大突破,並於屆時重回摩爾定律兩年的製程轉換週期,這場製程大戰,各家廠商無不在 7 奈米摩拳擦掌,晶圓代工爭霸 7 奈米見真章。

(首圖來源:Flickr/Gareth Halfacree CC BY 2.0)

延伸閱讀:

發表迴響