英特爾為何要幫昔日對手 ARM 代工晶片?

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 19 日 15:35 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
下載自路透
People visit the Intel booth at the 2013 Computex exhibition at the TWTC Nangang exhibition hall in Taipei June 4, 2013. Computex, the world's second largest computer show, runs from June 4 to 8. REUTERS/Pichi Chuang (TAIWAN - Tags: SCIENCE TECHNOLOGY BUSINESS SOCIETY) - RTX10AYC

在日前舉行的英特爾 IDF2016 上,英特爾宣布與 ARM 達成了新的授權協議,英特爾工廠未來將生產 ARM 晶片。此舉一出,立即在業內引發了強烈回響。那麼為何英特爾要選擇為對手代工晶片?英特爾進入 ARM 陣營的代工市場勝算有多少?



虎嗅網配圖

英特爾為何要為昔日對手代工晶片?

提及晶片代工,根據近日半導體市場研究公司 IC Insights 公布的 2016 年上半年全球前二十大半導體公司(包括集成電路、光電器件、感應器和分立器件)銷售額排名,台積電僅憑行動晶片的代工業務今年上半年就獲得了 130 億美元的營收,排名第三(排名第一、第二的英特爾和三星還有自己的晶片銷售業務),第二季與上期相比成長 11%。

而正是藉助於晶片代工業務,台積電的市值一路高漲。例如截止到 2016 年 5 月 13 日,台積電股價已經為 145 元新台幣,市值已經超越 3.73 萬億元新台幣,與英特爾目前 4.59 萬億元新台幣的差距大幅縮小。甚至在今年 3 月底時,台積電市值一度增長到 4.18 萬億元台幣。由此可見晶片代工(主要行動晶片)市場的龐大。

相比之下,英特爾一直渴望進入以智慧手機和平板電腦為代表的行動市場,無奈的是,由於天生架構上(ARM 與 x86)的差異、合作夥伴的慣性選擇及 ARM 獨特的商業模式等因素,其在行動市場始終難有斬獲,並為此付出了百億美元的代價。

據統計目前英特爾晶片在行動市場的整體份額僅在 1% 左右,這也導致了今年英特爾停止了某些行動晶片的升級和更新(例如 Sofia 系列),而此舉被外界解讀為英特爾將退出行動晶片市場的爭奪。雖然說以自己的 x86 架構進軍行動市場失利,面對行動市場,尤其是上述行動晶片代工市場的空間,英特爾依然可以憑藉自己晶片製造上的優勢「曲線」進入或者留在行動市場。

更為重要的是,由於在行動晶片市場進展不利和傳統 PC 市場的持續低迷,從經濟性考慮,英特爾已經刻意減緩了其在晶片產業的創新速度。例如英特爾最新新 10-K 文件顯示,其將放棄之前在晶片產業創新兩步走的「鐘擺模式」(Tick-Tock),改為製程(Process)、架構(Architecture)、優化(Optimization)三步,這意味著代表晶片創新重要指標的製程更新周期從兩年變為三年。

而創新周期的延長對於英特爾來說將是致命的。畢竟 ARM 陣營(包括 ARM 及以台積電、三星為代表的代工企業)由於市場需求的旺盛,其創新速度明顯加快,而此時英特爾再刻意減緩創新的速度,這「一快一減」的疊加,有可能在未來真的讓英特爾失去引領晶片產業創新的地位。

至此,英特爾為 ARM 代工晶片的價值已然清晰,除了「曲線」進入或者留在行動市場,最關鍵的是,削弱因為經濟性考量而導致的創新速度延緩的負面影響。那麼接下來的問題是,英特爾此時進入 ARM 陣營的代工業務有多大的勝算,或者說與一直在此領域最大的晶片代工企業台積電、三星等巨頭相比是否具備優勢?

 

英特爾進入 ARM 陣營的代工市場勝算有多少?

業內知道,製程是衡量晶片和晶片代工企業競爭力的核心指標之一,為此,ARM 陣營兩大晶片代工企業台積電和三星打得不亦樂乎。最典型的表現就是針對 iPhone6 採用 A9 晶片代工的台積電16 奈米與三星 14 奈米之爭。

隨著英特爾的進入,未來晶片代工市場將主要是台積電、三星與英特爾的對決。而眾所周知的事實是英特爾目前的主流製程是 14 奈米。看來英特爾與台積電和三星應該是旗鼓相當,但事實似乎遠沒有表面數字看起來那麼簡單。

據業內透露,自晶片產業 2、3 年前導入全新的鰭式場效應晶體管(FinFET)時,擅長行銷的三星就開始玩起了「製程數字」的遊戲。例如台積電目前主流採用 FinFET 的 16 奈米製程,原本稱為 20 奈米 FinFET。因為該製程的電晶體最小線寬(half-pitch)與量產的前一代 20 奈米傳統電晶體製程差不多,只是換上全新的 FinFET 電晶體而已。但同樣的製程,三星已搶先命名為 14 奈米。如果台積電依然稱為 20 奈米,從行銷的角度肯定對自己不利。所以台積電不久後便名為 16 奈米。

對此,業內分析認為,三星的製程稱為 17 奈米,台積電則為 19 奈米才符合技術上製程的定義,也更符合晶片的實際表現。也就是說從目前看,三星的 14 奈米、台積電的 16 奈米與英特爾的 14 奈米相比,實際上要落後英特爾約一到半個製程節點。

而基於上述的「製程數字」遊戲,未來所謂台積電領先於英特爾的 10 奈米製程的 7 奈米製程,充其量也就是與英特爾打個平手。所以,此時英特爾進入 ARM 陣營的晶片代工市場,在技術上實際上是具備領先優勢的,這一點要澄清外界因為「製程數字」遊戲而導致認為英特爾落後,也是為何台積電和三星應該感到緊張(藉此搶奪蘋果、高通等的訂單) 的根本原因。

綜上所述,我們認為,英特爾此次代工 ARM 晶片的策略。雖然說有著放棄自己 x86 架構在行動晶片市場爭奪的無奈意味,但鑑於其在製程技術的領先優勢和晶片代工市場的前景,及最終由此消除其因經濟性導致自身創新減緩,其無論從戰略還是市場的角度應是利大於弊的明智之舉。

(本文由 虎嗅網 授權轉載;首圖來源:達志影像)

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