英特爾加快晶圓製造創新腳步,建構智慧與連網化世界

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 22 日 14:35 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

英特爾估計在 2020 年,全球將有 500 億台連網裝置每年產生超過 2 zettabytes 的資料流量。如此巨幅的成長意謂著晶圓事業不僅為英特爾、也為英特爾的客戶與合作夥伴帶來更多商機。



英特爾專業晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協助全球各地的客戶,藉由設計、晶圓製造、封裝、以及測試等統包式服務(turnkey services),取得英特爾的技術與製造資源。英特爾透過各種業界標準設計套件、透過矽元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統單晶片(system on chip,SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務,促成業界運用英特爾的先進技術以開發新的產品與經驗。

不僅於此,英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)於舊金山登場,我們分享協助客戶以及擴展技術能力的最新消息。

歷年來 Intel Custom Foundry 在英特爾的 22 奈米、14 奈米及即將上線的 10 奈米 FinFET 製程,開發出各種全功能設計平台,提供客戶前所未有的效能與電源效益組合,此組合超越英特爾先前推出的先進電晶體(transistor)。英特爾的 10 奈米科技除了改進電晶體微縮(scaling),還帶來全新的效能、功率、以及成本效益,同時提供眾多裝置功能以滿足不同產品的需求。

除了擴充設計平台,英特爾的 EDA(電子設計自動化)與 IP 產業體系在過去幾年也茁壯成長,與 ANSYS、益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)、以及新思科技(Synopsys)等夥伴廠商發表的 EDA 支援與認證消息就是最好的證明。此外英特爾還和 Cadence 與 Synopsys 合作在各種技術節點(node)研發基礎與先進IP方案。

目前英特爾持續將這些產業體系所做的努力向前推進,開發能讓客戶使用的新型基礎 IP。英特爾針對晶圓代工客戶開發出 10 奈米設計平台,讓客戶能立即運用包括 POP IP 在內的 ARM Artisan 實體 IP,以最先進的 ARM 處理器與 Cortex 系列處理器為基礎,將英特爾的 10 奈米製程技術最佳化,這表示晶圓代工客戶能運用這類IP達到先進的功率 / 效能 / 空間(Power/Performance/Area,PPA),使其研發的行動、物聯網、以及其他消費性產品兼具省電與高效能的特性。

ARM Artisan 平台包含:

  • 高效能與高密度邏輯元件庫
  • 記憶體編譯器
  • POP IP(支援未來的 ARM 高階行動處理器)

業界領先 IP 供應商加入英特爾的陣營,不僅將加快產業體系發展的腳步,還為客戶帶來更高的彈性以及產品上市時程的優勢。

同時也分享英特爾在各領域客戶的成功案例,與諸多富有遠見的企業共同形塑智慧與連網的世界:

  • LG 電子(LG Electronics)將以 Intel Custom Foundry 的 10 奈米設計平台為基礎,打造世界級的行動平台。英特爾非常歡迎 LG 成為英特爾的客戶。
  • 展訊通信(Spreadtrum)正採用英特爾的14奈米晶圓鑄造平台設計產品。
  • Achronix Semiconductor 採用英特爾 22 奈米 Speedster 22i HD1000 網路矽晶片(silicon)生產自家產品。
  • Netronome 正運用英特爾的 22 奈米網路矽晶片打造自家產品 NFP-6480。
  • Altera 正運用英特爾的晶圓鑄造平台生產首款真正 14 奈米製程 FPGA,在功率 / 效能 / 空間(PPA)獲得前所未有的進步。

(首圖來源:英特爾) 

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