TechNews 科技早報 – 20160824

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 24 日 15:15 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly
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三星衝半導體、OLED 產能,下半年擬投資 17 兆韓圜破紀錄
2016 年進入到下半場,三星為強化競爭力,資本支出將毫無保留,估計預算超過 17 兆韓圜,較 2013 年同期所創史上最高紀錄 14.72 兆韓圜,還要高出一大截(15.5%)。除了務求守穩在半導體與面板業的…



北美半導體景氣復甦加速,B/B 值連八個月逾1
國際半導體設備材料協會(SEMI)23 日公佈,七月北美半導體設備製造商接單金額來到 17.9 億美元,高於前月的 17.1 億美元;訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B 值)則從前月的 1.0 進步至 1.05…

應材今年飆漲逾 56% 後市仍旺
華爾街日報報導,美國半導體設備大廠應材(Applied Materials)今年來股價累計上漲逾 56%,成為表現最佳的半導體類股之一,在市場需求回溫下,應材後市看俏。周二美股開盤,應材股價大漲…

多核十年,增核需求仍在但意義已不同
微處理器的原生(Native,並非用封裝技術拼裝而成)多核化發展,最受矚目的開端,當是超微(AMD)於 2005 年 4 月推出的雙核版 Opteron,雖然在此之前 IBM 已推出 POWER4,同樣為原生雙核設計,但…

三星晶圓代工改打小球戰術,擬採少量多樣化接單
三星晶圓代工戰略將改弦易轍,現有大規模量產模式,將改為多樣小批量生產,一方面希望擴大客戶群、培養小金雞,另一方面避免業務被蘋果、高通等少數大客戶綁架。據韓國科技媒體 ETnews.com 報導…

整合收購 ARM 資金 日本軟銀接收中國子公司賣阿里巴巴持股收入
日本軟銀(Softbank)於 22 日宣布,日前出售中國電商巨頭阿里巴巴股份的中國子公司,將透過股息分配的方式向母公司轉移 2.37 兆日圓 (約合 236 億美元) 的資金,而該資金將用於收購英國矽財權…

聯電廈門廠年底前投產 正式搶進中國 12 吋晶圓代工市場
看好中國大陸龐大的內需商機,晶圓代工二哥聯電也積極卡位,而近期傳出的訊息是,廈門聯電 12 吋晶圓廠,其廠房等基礎設施基本完成,第一條 40/55 奈米生產線完成裝機,進入試產階段,預計今年底…

半導體公司 AMD 搬新家 更接近競爭對手
美國半導體廠商超微(AMD)搬新家,從原來的桑尼維爾(Sunnyvale)搬到同是座落在硅谷的聖塔克拉拉(Santa Clara)。AMD 新總部是一棟 6 層樓的現代化辦公室建築,就在知名的 Santa Clara Square…

微軟 AR 眼鏡大揭密!28 奈米 24  DSP 引擎,台積代工
微軟(Microsoft)擴增實境(AR)顯示器「HoloLens」(見圖)內建的全像處理單元(Holographic Processing Unit, HPU)規格究竟為何?根據 The Register、Windows Central 報導,微軟 22 日在加州…

iPhone 的硬體規格並不弱,至少在儲存性能表現仍優
儘管 iPhone 常被抨擊低規高價,一些 Android 已經普及至中階機的功能,例如快充也沒有列入,不過iPhone的硬體除了已經比較多人知悉的強勁 SoC,還有一項較少人注意的強項:快閃記憶體的性能… 

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