TechNews 科技早報 – 20160825

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 25 日 8:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

漢微科出嫁 公平會同意但禁搭售
台股股后、電子束設備廠漢微科以新台幣 1000 億元嫁荷商 ASML(艾司摩爾)案,公平會昨天准了。公平會認為,經參酌經濟部跟其他同業意見,此案沒有顯著限制競爭的疑慮,因此不禁止結合,不過…



行動 DRAM 看好 華邦電旺
根據市調機構 DRAMeXchange 表示,中國智慧手機出貨力道強,本季可望帶動行動式記憶體營收占總 DRAM 營收持續擴大;售價方面,預估行動式記憶體價格季跌幅僅 3%,若南亞科、華邦電等大廠銷售規劃…

台積電大單到 拿下微軟 HPU 與輝達 Parker 處理器代工訂單
一年一度的半導體產業盛事 Hot Chips 論壇正式登場,並傳出晶圓代工龍頭台積電接獲微軟及輝達(NVIDIA)新晶片代工大單好消息。與會業者表示,台積電憑藉著技術及產能明顯領先競爭同業…

手牽手!Intel  ARM 一同嚮往的 5G 物聯網世界
Intel 於上週二宣布與 ARM 簽訂授權代工的生產協議,未來採用 ARM 架構進行 IC 設計的業者,都可以透過 Intel 的工廠來生產晶片,許多評論都集中焦點在台廠晶片代工訂單的衝擊,但我們不妨先將眼光…

半導體廠下半年業績俏
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布 7 月北美半導體訂單出貨比(B/B值)為 1.05,優於 6 月的 1,並且連續八個月站穩代表景氣持續擴張的 1 以上。法人認為,半導體資本支出持續擴張…

群聯 續整併華威達、永馳
群聯昨日召開董事會決議成立「併購特別委員會」暨通過「併購特別委員會組織規程」,外界高度好奇是否代表群聯未來將有重大併購計畫,或是可能被其他業者併購,對此,群聯表示,在第2季…

三星營運/下半年資本支出衝 4,700 
外電報導指出,南韓半導體和面板大廠三星下半年資本支出可望超過 17 兆韓元(折合新台幣超過 4,700 億元),重點鎖定記憶體的 3D NAND 晶片與面板的 OLED 兩大關鍵零組件。業界認為,代表三星有…

惠普 Q2 EPS 48 美分 Q3再裁千人
《REUTERS》報導,惠普上季營收獲利優於市場預期,股價盤後仍大跌超過 6%。惠普 2016 年第二季 EPS 48 美分優於市場預期 44 美分。營收較前季下滑 3.8% 來到 118.9 億美元,但優於市場預期 114.6 億美元…

小米攻曲面機 台廠歡呼
近來在智慧手機市場稍顯沉寂的小米,終於傳出即將推出新機小米 Note 2,就目前傳出的規格,小米 Note 2 與三星 Galaxy Note 7 一樣採用雙側邊曲面螢幕,引起不少關注,預料也將帶動英業達…

台灣手機銷量 三星雙冠王 蘋果掉第 4
7 月暑期帶動買氣略增,台灣智慧手機銷售月增 1.9% 至 61.9 萬支,產品轉換之際市佔率也洗牌,三星奪銷量和單機銷售雙冠王;蘋果銷售額下滑至 36.8%,跌破 4 成,銷量退居 4 名,輸給三星、華碩、宏達電… 

發表迴響