美國軍方撥百億鉅款,為柔性電路板公司送助攻

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 05 日 15:40 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
雷鋒網配圖

據外媒報導,美國正在重塑半導體產業的根基──電路板,他們選擇切入的方向則是生產新型的柔性透明電路板。據悉,新型電路板研發的相關工作由美國國防部和美國能源部領導。



一直以來,美國的半導體公司均致力於生產更薄的矽片技術。IDTechEx 數據顯示,柔性電子產品的市場規模將從今年的 86 億美元增長到 2020 年的 262 億美元。其中 Jabil Circuit Inc 和 Flextronics International 等公司的目標是讓半導體電路可被列印在紙張、塑料以及其他有機材料上,類似於噴墨印刷製程。據悉,柔性電路板技術可以被應用於太陽能電池、汽車擋風玻璃、天線和射頻辨識標籤等需要嵌入微小電路的領域,利用柔性電路所產生的晶片可以像紙張一樣被捲起。

雖然柔性電路板這一概念已存在多年,但由於傳統電路板的價格更便宜、用途更廣,導致利用新技術取代傳統電路板並不現實。因此美國政府高官希望矽谷公司開發專有技術使得柔性電路成本繼續下降,而且讓美國境外的工廠難以模仿或抄襲。

消息稱,美國國防部曾撥給柔性電路開發公司 NextFlex 高達 75 億美元的研發經費。美國軍方全力支持該技術和相關產品,主要出於其可以降低士兵所攜帶的電子設備重量,此外,皮膚監測感應器還能檢測士兵的疲勞狀況。

(本文由 雷鋒網 授權轉載) 

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