TechNews 科技早報 – 20160907

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 07 日 8:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

記憶體需求動能強勁,第四季 DRAM 合約價有望再漲逾一成
受到第三季進入旺季需求帶動,記憶體、面板等關鍵零組件皆終止長期價格頹勢。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,記憶體在筆電需求回溫、智慧型手機延續強勁成長態勢與伺服器…



英特爾 7 奈米 落後台積三年
外電報導,全球半導體龍頭英特爾的徵才啟事,意外透露該公司先進製程進度可能比預期落後,最關鍵的 7 奈米製程量產時間點可能延至 2021 年,比台積電落後近三年。至截稿前,未取得英特爾回應…

台積電:未來 5 年成長主力,聚焦4領域
台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示,智慧手機、高性能運算、物聯網及車用電子將是未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能。台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨天下午出席國際半導…

日矽合組控股公司 吳田玉:已向美中申請
針對日矽合進度,日月光營運長吳田玉表示,目前已經向中國及美國主管機關,提出與矽品合組產業控股的申請,期盼台灣公平會可盡速通過。但相關細節,他表示,審查過程中會有變數,故先不對外…

中國半導體設備產業正經歷「四大挑戰」
中國國內已經形成完備的半導體設備產業,在封測和 LED 設備領域,中國產替代化比例逐漸升高;但在技術要求苛刻的晶圓製造領域,目前還主要依賴進口設備。高階製造設備的乏力與中國高速增長的…

半導體封測 下半年熱
半導體封測廠日月光、矽品,相繼看旺封測業成長性,下單擴充系統級封裝(SiP)設備生產到位,設備供應廠弘塑、萬潤機台進入驗收高峰,雙雙樂看下半年業績成長動能。半導體盛會 SEMICON 2016…

碳納米晶體管性能首次超越矽晶體管
據美國威斯康星大學麥迪遜分校官網近日報導,該校材料學家成功研製的 1 英寸大小碳納米晶體管,首次在性能上超越矽晶體管和砷化鎵晶體管。這一突破是碳納米管發展的重大里程碑,將引領碳納米…

小米印度戰力大躍進!傳二廠已量產,總產能將倍增
印度媒體報導,小米與合作夥伴鴻海集團已在印度安德拉邦(Andhra Pradesh)設立第二座產線,估計可將印度手機產能提高至少兩倍,將推升小米手機在印度排名。小米新廠佔地 6.5 萬平方英呎、每…

蘋果尋找 iPhone 無線充電與快充供應商 聯發科有機會上榜
隨著蘋果 iPhone 新機準備問世,國內蘋果概念股包括台積電、鴻海也都蓄勢待發。如今 IC 設計龍頭聯發科也傳來要搶食蘋果大餅,成為蘋果供應鏈廠商的一環的消息。根據平面媒體的報導,聯發科將有…

鄭州海關:37 萬部 iPhone 7 已從河南富士康發貨
蘋果 iPhone 7 將在美國時間 9 月 7 日發布,首批 37.1 萬部 iPhone 7 已經從富士康河南工廠出貨,運往美國、英國、荷蘭、義大利等地。澎湃新聞網指出,這是鄭州海關給出的資訊。據悉,9 月 2 日,首批… 

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