蘋果 A10 處理器的製程很強,但新增的兩個小核心藏在哪呢?

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 19 日 15:56 | 分類 Apple , iPhone , 處理器 follow us in feedly

在蘋果秋季發表會上,蘋果表示,iPhone 7 & 7 Plus 搭載的 A10 Fusion 處理器是 iPhone 史上最快的處理器,不僅快,而且能效更高。



這一次 A10 Fusion 晶片的中央處理器採用新的四核心設計,擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。高性能核心的運行速度最高可達 iPhone 6 的 2 倍,而高能效核心在運行時的功率則可低至高性能核心的五分之一。這意味著,它可以根據不同的需要,來達到理想的性能與能效表現。

而在後續的一系列測試中,A10 Fusion 也證明了其強悍。那麼 A10 Fusion 晶片在設計上有什麼獨到之處呢?Chipworks 的晶片級拆解帶來了答案,但也帶來更多的疑問。

愛范兒配圖

還記得 2015 年 A9 處理器因為兩種製程而帶來的爭議嗎?兩個版本的 A9,其中一種型號為 APL0898 ,採用三星 14nm FinFET 製程,封裝的是三星 2GB LPDDR4 RAM;另一種 A9 處理器型號為 APL1022 ,採用台積電 16nm FinFET 製程,封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。

愛范兒配圖

經過拆解,Chipworks 表示,手上型號為 A1778 的 iPhone 7 所搭載的 A10 Fusion 晶片表面編號為 APL1W24,這也是蘋果 A 系列處理器中編號中第一次出現數字和字母混用的情況,這個「W」的含義暫不明確。

愛范兒配圖

但可以確定的是,這枚處理器是採用台積電 16nm FinFET 製程。並且,Chipworks 進一步表示理論上這一代 A10 Fusion 晶片都是採用台積電 16nm FinFET 製程。不過這個結論還有待觀察。

相比台積電版 A9 處理器核心面積的 104.5 平方公厘,A10 Fusion 的核心面積更大,為 125 平方公厘。據稱,由於封裝使用了台積電最新的 InFO 技術,所以 A10 Fusion 的電晶體數量達到了 33 億個。A10 封裝的編號也延續了 A9 的「TMGK96」,為「TMGK98」。

愛范兒配圖

從這張 X 射線透視圖來看,iPhone 7 的 2GB LPDDR4 RAM 分為了 4 塊,而非常見的堆疊。不過由於 iPhone 7 Plus 的 RAM 為 3GB,所以 iPhone 7 Plus 是否也是如此排列,同樣有待觀察。

好了,來看看這張內核照片。

愛范兒配圖

3 組共 6 個 GPU 核心、兩組 SRAM 緩存、SDRAM 記憶體控制器都十分好分辨。

但 Chipworks 在這裡拋出了一個問題:四核心 CPU 的位置不能完全確定。

Chipworks 表示,兩個高性能大核心就在中間右側,這幾乎沒有疑問,並且經過測量,這片區域面積比 A9 的兩個核心 CPU 大了 3 平方公厘,為 16 平方公厘。但並不能確定這是不是與高能效小核心有關。因為高效能小核心也可能獨立存在於另外兩個區域。

(本文由 愛范兒 授權轉載)

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