TechNews 科技早報 – 20160922

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 22 日 9:43 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly
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蘋果好甜/五大零組件 台廠吃到四樣
入門款 32GB 的 iPhone 7 零組件成本,以螢幕的 43 美元最貴,台廠並未搶到商機;不過,A10 處理器(26.9 美元)、前後鏡頭模組(19.9 美元)、鋁合金機身(18.2 美元),及觸控模組與零組件…



DRAM 漲 南亞科華邦吃補
全球記憶體龍頭三星主導漲 DRAM 價策略奏效,集邦科技昨(21)日晚間最新 DRAM 現貨價強漲 1.6% 至 2.3%,是近期單日最大漲幅,累計近一周已漲近 5%,南亞科、華邦、威剛及宇瞻等概念股樂透。記憶體…

蘋果好補 日月光資本支出看增
iPhone 7 黑色風日月光潮來襲,在預購優於預期帶動下,市場傳出蘋果已向供應鏈下急單,也讓封測廠產能大開,日月光第 4 季可能將上調資本支出,同時第 3 季營收也有望衝上單季歷史次高…

無視 Note 7 損失!三星拚死追趕台積、傳砸錢買 EUV
三星電子加緊追趕台積電,全力衝刺製程微縮,據傳三星電子在 Note 7 回收焦頭爛額之際,仍砸下重金,採購生產晶圓的極紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)設備。韓國先驅報 20 日…

格羅方德、超微攜手搶攻 7 奈米,台積電沒在怕
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)與前母公司也是最大客戶超微,同意就 7 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術進行合作,預期 2018 年可進入風險生產(Risk Production)階段。如與 14…

晶片廠增加投資!日本設備訂單飆、增幅 29 個月來最大
根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20 日公佈的初步統計顯示,2016 年 8 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB值)較前月下滑 0.06 點至 1.18,連續第 2 個月下滑,不過…

聯發科新一代 Helio X35 處理器將採台積電10奈米製程代工
先前,有媒體報導指出,IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產,不但屆時將提高處理器的效能之外,還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清…

NVIDIA 與工研院簽 MOU,合攻自駕車暨人工智慧應用
NVIDIA(輝達)與工研院於昨(21)日共同簽署合作備忘錄,雙方將結合各自優勢成為人工智慧發展與應用策略合作夥伴,並將深度學習技術、人工智慧(AI)導入自動駕駛車輛與機器人智慧化作為合標的…

ARM 發表安全處理器 Cortex-R52,鎖定自駕車與醫療市場
Cortex-R52 為安全處理器,支援硬體強制的軟體任務分離功能,以確保需要絕對安全的軟體程式碼可完全被隔離,硬體可被軟體程序管理,並監督任務的執行及資源分配。適用於外科手術的自動化及安…

記憶體模組廠 Q4 營運看旺
蘋果新機上市,加大 DRAM、NAND Flash 價格漲勢,加上第 4 季將進入感恩節、雙 11 及耶誕節三大旺季需求潮,記憶體模組廠創見、威剛、宇瞻和廣穎等,樂觀第 4 季營運,多數廠商營收及獲利都可望寫… 

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