歷經南韓電子業十幾年淬煉,日專家越部茂將來台分享產業經驗

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 26 日 15:30 | 分類 晶片 , 自動化 , 零組件 follow us in feedly
下載自shutterstock

回溯至 2000 年,當時南韓電子業正處於起飛壯大時期,南韓的三星與 LG 等企業,從日本延攬許多技術專家以協助南韓的科技發展,而越部茂就是其中之一。歷經十幾年的淬煉,越部茂熟悉南韓技術發展脈絡,更對技術背後的邏輯思惟有獨到的見解與看法。



致力推辦日本技術講座的三建產業資訊(SumKen),長期針對國內產業研究與技術改良的需要,提供台灣與日本的資訊知識及商業交流。這次三建產業預計在 10 月邀請越部茂先生來台灣,針對未來幾年內電子業重要環節,如「汽車電子用途」與「輕薄短小型機器(Rigid.Hard)、柔軟可撓曲機器(Flexible.Soft)」,分享其近 40 年的產業經驗。

在 10 月 13 日的汽車電力裝置講座中,將會提及汽車自動化用途目前加速發展的現況、強化其因應環境與安全的對策。另外,電力半導體市場也是講座著墨點之一,因汽車是由混載零件所控制,其核心點正是電力半導體市場(特別是 Micro Computer),且根據日本矢野經濟研究所統計(見下圖),車載半導體的世界市場出貨金額規模,將從目前 2016 年的 300 億美元成長至 2020 年的 400 億美元。

新聞稿

在 10 月 14 日的穿戴裝置 OLED 材料講座中,將談論關於面板被預期在未來市場上有大幅度成長的狀況。根據日本富士總研機構 FCR(Fuji Chimera Research)預測,大型 AMOLED 市場在 2015 至 2020 年間將逐漸萌芽,同時期也是小型 AMOLED 市場規模成長時機(見下圖) 。

而事實上,OLED 也面臨市場前景不明及生產問題有待克服等瓶頸,因此 OLED 是否有被其他潛在技術取代的可能值得探討,再加上近期市場不斷傳出面板相關消息,如南韓關閉 7 代線、台灣政府組面板國家隊、鴻海盼夏普與 JDI 組日本聯盟等,種種跡象反應出全球顯示面板爭奪戰已進入白熱化階段。

新聞稿

若想進一步了解講座內容,可至三建產業網站連結查看。

  • 10 月 13 日本車載電力裝置封裝材料與放熱技術──民生用封裝與車用模組的對映
  • 10 月 14 日適合穿戴終端裝置 OLED 材料技術——朝向更薄、更輕、然後更「柔軟」

(首圖來源:shutterstock) 

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