WSJ:高通擬併恩智浦,車用半導體實力有望大增

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 30 日 9:10 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

華爾街日報報導,通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.),雙方正在進行談判,一旦成交,價碼將超過 300 億美元。



報導引述知情人事消息指出,雙方在未來兩、三個月之內有望敲定這樁購併案,但最終也有可能破局。在此同時,高通也還在獵取其他購併對象,總之還有很多變數。

恩智浦總部設在荷蘭,但在美國那斯達克掛牌交易,目前市值約 280 億美元。按一般的溢價行情推估,恩智浦賣價應可輕鬆超過 300 億美元。

高通、恩智浦股價午盤在消息發布後聯袂大漲,RBernstein Research 分析師 Stacy Rasgon 點出這筆交易對高通有幾個好處,一是高通有望跳脫行動晶片市場格局,將業務範圍擴展至恩智浦最擅長的車用晶片,再者高通還能藉機將總部搬出美國,可降低企業稅率。(fortune.com)

根據 Dealogic 資料,全球購併與合併(M&A)交易今年迄今已突破 4,630 億美元,其中晶片業佔逾 750 億美元,高居所有產業之首。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:達志影像) 

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