TechNews 科技早報 – 20160930
作者 | 發布日期 2016 年 09 月 30 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 20160930


WSJ：高通擬併恩智浦，車用半導體實力有望大增
華爾街日報報導，通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.），雙方正在進行談判，一旦成交，價碼將超過 300 億美元。報導引述知情人事消息指出，雙方在未來兩三個月…

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