瑞薩傳推次世代晶片,支援 Level 4 自駕

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 26 日 12:30 | 分類 晶片 , 自駕車
台灣瑞薩電子 - Renesas Electronics Taiwan  fb

日刊工業新聞 26 日報導,半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)將研發能夠辨識住宅區等複雜環境的次世代高性能車用系統整合晶片(System LSI),並計劃於 2017-2018 年開始生產、送樣,之後於 2022 年左右開始進行量產。




報導指出,瑞薩該款次世代車用晶片產品為目前已進行送樣,採用 16nm 製程的車用 LSI「第三代 R-Car(預計 2019 年量產)」的次世代產品,預估會採用業界最先端的 7 奈米(nm)或是 10 奈米製程,且也將支援人工智慧(AI)技術,有望實現第 4 等級(Level 4)的完全自動駕駛。

據報導,車廠目標在 2020-2025 年左右實現第 4 等級的完全自動駕駛車,而瑞薩期望藉由領先同業,推出製程細微化的先端產品,擴大成長看俏的自駕市場市佔率。

根據美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)的分級定義,第 4 等級指車輛能在行駛期間執行所有與安全有關之重要功能,且駕駛人在任何時刻都不會控制到車輛。

在自駕用晶片的研發部分,Nvidia 推出自駕用高性能晶片「Xavier(採 16 奈米製程)」,預計於 2017 年末送樣;高通(Qualcomm)已發表自駕用晶片「Snapdragon 820A」;東芝推出影像辨識處理器「Visconti」系列產品,並和 Denso 於 AI 技術進行合作。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:瑞薩電子

延伸閱讀:

關鍵字: , , , , ,

發表迴響