根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）18 日公布的初步統計顯示，因中國智慧手機廠增產、提振晶片廠積極進行設備投資，帶動 2016 年 10 月份日本製半導體（晶片）製造設備接單出貨比（book-to-bill ratio，BB 值）較前月上揚 0.09 點至 1.07，4 個月來首度呈現上揚，且為 11 個月來第十度突破 1；BB 值高於 1 顯示晶片設備需求高於供給。
1.07 意味著當月每銷售 100 日圓的產品，就接獲價值 107 日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需 3-6 個月，故該 BB 值被視為是電機產業的景氣先行指標。
統計數據顯示，10 月份日本晶片設備訂單金額（3 個月移動平均值；含出口）較 2015 年同月飆增 68.1% 至 1,393.04 億日圓，連續第 5 個月呈現增長，創下 35 個月來（2013 年11 月以來，成長 77.4%）最大增幅紀錄，且月訂單額連續第 11 個月突破千億日圓大關，創約 9 年來（2007 年 8 月以來、1,396.73 億日圓）新高水準。
當月日本晶片設備銷售額（3個月移動平均值）較 2015 年同月成長 12.9% 至 1,305.98 億日圓，連續第 2 個月呈現增長，月銷售額連續第 4 個月突破千億日圓。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創（Tokyo Electron）、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣（Hitachi Kokusai Electric, Inc.，HiKE）、Nikon Corp. 與 Canon Inc. 等。
SEAJ 並同步於 18 日公布統計資料指出，2016 年 10 月份日本 FPD（平面顯示器）製造設備 BB 值較前月上揚 0.14 點至 0.89，連續第 3 個月跌破 1。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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