日本設備訂單飆,增幅 35 個月來最大

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 21 日 11:05 | 分類 晶片 , 零組件
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根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)18 日公布的初步統計顯示,因中國智慧手機廠增產、提振晶片廠積極進行設備投資,帶動 2016 年 10 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio,BB 值)較前月上揚 0.09 點至 1.07,4 個月來首度呈現上揚,且為 11 個月來第十度突破 1;BB 值高於 1 顯示晶片設備需求高於供給。



1.07 意味著當月每銷售 100 日圓的產品,就接獲價值 107 日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需 3-6 個月,故該 BB 值被視為是電機產業的景氣先行指標。

統計數據顯示,10 月份日本晶片設備訂單金額(3 個月移動平均值;含出口)較 2015 年同月飆增 68.1% 至 1,393.04 億日圓,連續第 5 個月呈現增長,創下 35 個月來(2013 年11 月以來,成長 77.4%)最大增幅紀錄,且月訂單額連續第 11 個月突破千億日圓大關,創約 9 年來(2007 年 8 月以來、1,396.73 億日圓)新高水準。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較 2015 年同月成長 12.9% 至 1,305.98 億日圓,連續第 2 個月呈現增長,月銷售額連續第 4 個月突破千億日圓。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.,HiKE)、Nikon Corp. 與 Canon Inc. 等。

SEAJ 並同步於 18 日公布統計資料指出,2016 年 10 月份日本 FPD(平面顯示器)製造設備 BB 值較前月上揚 0.14 點至 0.89,連續第 3 個月跌破 1。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock) 

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