智慧手機 Q3 組裝前 10大，中國廠囊括一半

IDC 指出，2016 年第三季在關鍵零件短缺加速產業整合的情況下，中國廠佔全球智慧手機組裝產業的比重持續增加，在全球前 10 大排名當中掌控 5 席，前 30 大排名中更囊括三分之二席次。

根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的研究結果顯示，2016 年第三季在液晶顯示螢幕、記憶體等關鍵零組件持續短缺情況下，全球智慧手機產業製造量相對 2016 年第二季的成長率低於預期，僅成長 5.3%。

2016 年第三季全球前 10 大智慧型手機組裝排名依序為三星、鴻海、歐珀、維沃、樂金、華勤、和碩、金立、TCL、偉創力。

IDC 全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，2016 年第三季在關鍵零件短缺加速產業整合的情況下，中國廠商佔全球智慧型手機組裝產業的比重持續增加至 50.4%，在全球前 10 大排名當中掌控 5 席，在前 30 大排名中更囊括三分之二席次。

若再從提供設計的角度來觀察，中國廠商除了在全球前 30 大智慧手機設計排名中佔有三分之二以上席次之外，以華勤、聞泰為首的中國手機設計中心更囊括全球智慧型手機委外設計（非自有品牌）前 10 大的所有席次。

2015 年第一季至 2016 年第三季全球前十大智慧型手機組裝排名

（Source：IDC 全球組裝研究團隊，2016 年 12 月）

註：此排名涵蓋廠內製造（in-house），以最後組裝數量（排除設計後由他廠組裝數量）為排序依據。

（作者：江明晏；首圖來源：shutterstock）