智慧手機 Q3 組裝前 10大,中國廠囊括一半

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 01 日 15:00 | 分類 中國觀察 , 手機 , 記憶體
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IDC 指出,2016 年第三季在關鍵零件短缺加速產業整合的情況下,中國廠佔全球智慧手機組裝產業的比重持續增加,在全球前 10 大排名當中掌控 5 席,前 30 大排名中更囊括三分之二席次。



根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的研究結果顯示,2016 年第三季在液晶顯示螢幕、記憶體等關鍵零組件持續短缺情況下,全球智慧手機產業製造量相對 2016 年第二季的成長率低於預期,僅成長 5.3%。

2016 年第三季全球前 10 大智慧型手機組裝排名依序為三星、鴻海、歐珀、維沃、樂金、華勤、和碩、金立、TCL、偉創力。

IDC 全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出,2016 年第三季在關鍵零件短缺加速產業整合的情況下,中國廠商佔全球智慧型手機組裝產業的比重持續增加至 50.4%,在全球前 10 大排名當中掌控 5 席,在前 30 大排名中更囊括三分之二席次。

若再從提供設計的角度來觀察,中國廠商除了在全球前 30 大智慧手機設計排名中佔有三分之二以上席次之外,以華勤、聞泰為首的中國手機設計中心更囊括全球智慧型手機委外設計(非自有品牌)前 10 大的所有席次。

2015 年第一季至 2016 年第三季全球前十大智慧型手機組裝排名

新聞稿

(Source:IDC 全球組裝研究團隊,2016 年 12 月)

註:此排名涵蓋廠內製造(in-house),以最後組裝數量(排除設計後由他廠組裝數量)為排序依據。

(作者:江明晏;首圖來源:shutterstock) 

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