FPGA 未來成行動裝置標配?萊迪思發表新品,助攻智慧手機 AR、VR 發展

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 17 日 12:00 | 分類 VR/AR , 手機 , 晶片 follow us in feedly

智慧手機市場競爭愈發激烈,拚規格拚創新,功能提升、感測器增多,晶片與感測器間的整合也變得更加重要,加以新品上市週期縮短,低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)在智慧手機市場逐漸變得搶手,蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注,看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用,萊迪思趁勝追擊,發表新一代產品,強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。



迪思半導體(Lattice Semiconductor)16 日宣布推出新的 iCE40 UltraPlus FPGA,強調為業界最高效能的可編程行動異構計算(mobile heterogeneous computing, MHC)解決方案。相較前一代產品,能提供 8 倍以上的記憶體(1.1 Mb RAM)、2 倍的數位訊號處理器(8 個 DSP),封裝尺寸在 2.15 x 2.55 mm 以下。

智慧手機感測器愈來愈多,通常會透過微控制器(MCU)等做為 Sensor Hub,管理感測器,不過,萊迪思亞太區資深事業發展經理陳英仁也指出,在感測器不斷提升的情況下,MCU I/O 接口數量不夠,成為現今市場的挑戰,相對於 MCU,FPGA I/O 可提供較多接口。此外,陳英仁認為,未來智慧手機結合 AR、VR 應用,以往 PC 及網路分散式異構處理(DHP)的概念也漸轉移至智慧手機與物聯網裝置。

以 MCU 而言,並無法做到分散式異構處理,無法對多個感測器同時採樣,但這卻是 FPGA 強項之一, FPGA 本身架構可做到平行處理,同步獲取多個感測器的資料,使智慧手機能做到精確的位置追蹤、即時語音/圖像辨識等,進而便於 AR、VR 應用所需。

另一方面,FPGA 先行對感測器訊號做分析,再決定是否喚醒應用處理器(AP)或中央處理器(CPU),可減低對 AP/CPU 資源的消耗,達到省電效果。以萊迪思新推出的 iCE40 UltraPlus 而言,待機功耗低於 100 微瓦,如智慧手錶可藉此做到即時喚醒,在 AP 睡眠模式時能有簡單的待機畫面,在喚醒 AP 時能快速顯示更加豐富的畫面,卻不致消耗太多的電量。家庭語音輔助設備也能永遠開啟、聆聽並即時處理即時語音指令,無需連接雲端。

而 FPGA 可編程特性,可隨時修改設計不必動到硬體電路,也利於現今智慧手機與物聯網裝置的創新與加速上市時程。蘋果今年發表的 iPhone 7,有拆機網站即發現,其首度搭載了萊迪思 iCE40 Ultra 系列晶片,為何在 iPhone 首度用上 FPGA,蘋果與萊迪思都未給出答案,但在智慧手機等行動裝置創新應用漸起的當頭,FPGA 在智慧手機與物聯網裝置的應用或將愈來愈廣。

(首圖來源:萊迪思) 

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