華為麒麟 970 規格曝光!傳採台積電 10nm 不輸驍龍 835

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 27 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

說到中國智慧手機廠華為最新自製的晶片、就是搭載在甫開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960),不過該款晶片尚未充分應用於華為智慧手機的當下,據悉華為已著手進行次代晶片「Kirin 970」的研發,且詳細規格已曝光。



日本智慧手機評價網站 sumahoinfo 27 日轉述 GIZMOCHINA 的報導指出,Kirin 970 將是華為首款採用 10nm 製程技術的晶片產品,將委由台灣台積電代工生產;另外,Kirin 970 為 8 核心(4 顆 ARM Cortex-A73 + 4 顆 ARM Cortex-A53)、核心時脈為 2.8-3.0GHz、數據機規格為 Cat.12。

報導指出,Kirin 970 預計會在明年 Q1(2017 年 1-3 月)發表,不過傳聞將在明年 4 月亮相的 Huawei P10 將不會搭載 Kirin 970,而是會和 Mate 9 一樣採用 Kirin 960 晶片,因此預估華為首款搭載 Kirin 970 晶片的機種很有可能會是預計明年下半年問世的 Mate 10。

據報導,從上述規格來看,Kirin 970 絲毫不遜於高通(Qualcomm)的次代晶片驍龍(Snapdragon)835。驍龍 835 規格如下:8 核心(客製化 Kryo 核心)、3.0GHz 以上、Cat.13/16,採用三星 10nm 製程。

華為目前為全球第 3 大智慧手機廠,華為消費電子業務主管余承東日前接受 Thomson Reuters 採訪時表示,目標在 2 年內超越蘋果(Apple),成為全球第 2 大智慧手機廠。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock) 

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