超車三星、東芝!SK 海力士:72 層 3D NAND 今年要來了

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 26 日 17:57 | 分類 記憶體 follow us in feedly

韓國記憶體大廠三星、SK 海力士相繼在近日公布最新財報,除了營運狀況,也得以一窺三星與 SK 海力士的技術進展,最格外引人注目莫過於,SK 海力士在今 26 日營運會議正式預告,72 層堆疊 3D NAND Flash 要來了!



SK 海力士今 26 日舉行 2016 年第四季營運會議,會中也更新了 DRAM 與 NAND Flash 製程相關進度,值得注意的是,SK 海力士透露了公司新一代 3D NAND Flash 產品進度,首度證實將於南韓利川 M14 廠興建新的潔淨室、在 2017 年完成 72 層堆疊 3D NAND 的研發與量產。據先前傳聞,SK 海力士最快將在今年上半年完成開發、下半年量產。

SK 海力士於 2016 年 11 月才量產 48 層推疊 3D NAND 產品,晚於三星與東芝等對手,三星在同年第四季即開始販售 64 層 3D NAND Flash(三星稱之 V NAND),依三星 24 日營運會議說法,2017 年心力也將放在強化 64 層產品競爭力上;東芝 64 層堆疊則於 2016 年下半開始送樣、2017 年上半開始量產,若以目前各廠進度,SK 海力士有望超車三星、東芝等競爭對手。

隨著 SSD 需求高漲,相較平面 NAND Flash  擁有更高性能與更大存儲容量優勢,新一代快閃記憶體 3D NAND Flash 儼然成為主流,包含三星、SK 海力士、英特爾/美光、東芝/Western Digital(WD)陣營都積極建廠擴產、比拚技術,連後進者中國打造的記憶體國家隊長江存儲,也期盼用 3D NAND Flash 超車記憶體群雄。

目前各大廠雖加速轉進 3D NAND Flash,然調研機構集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)部門分析師楊文得預估,隨著業者加速轉進 3D NAND Flash、降低 2D NAND 的供貨,至 2017 年第三季 2D NAND 占整體 NAND Flash 出貨比重將滑落至 50% 以下,2017 年 3D-NAND 在 64 層堆疊的產品成熟前也將維持供應吃緊的狀況,最快要到 2017 年第三季起才有機會成熟量產出貨。整體來看,2017 年 NAND Flash 投片產能預估僅會年增約 6%。

(首圖來源:FLICKR/Kimber Jakes CC BY 2.0)

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