新型自毀材料誕生!10 秒就可徹底摧毀手機內零件

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 14 日 8:30 | 分類 手機 , 材料、設備 , 科技趣聞 follow us in feedly

雖然現在各大廠商都會為手機及手提電腦提供各種資安措施,比如要輸入密碼登入及遠距鎖機等,但由於資料始終仍儲存在機內,一旦遺失了就十分麻煩。有鑑於此,最近有中東研究團隊設計出一種新型聚合物,可應用在各種電子零件上,只要觸發自毀機制,即可於 10 秒內徹底融解裝置內的零件,讓它變成廢物。



其實過往許多政府情報機構為避免裝置遺失而洩露各種重要資料,因此一直都有使用各種可以自毀的電子裝置,不過這類裝置通常都需要採專用設計零件,而且自我毀滅時也需要花不少時間。相比之下,由沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(KAUST)研究人員開發出的一種新型聚合物就方便得多,不但可相容目前常見的大多數半導體,最快更可於 10 秒內完全自毀。

Muhammad Hussain/KAUST

據 KAUST 研究員 Muhammad Mustafa Hussain 表示,這種自毀機制主要是建基於一種可膨脹的聚合物層,當加熱到攝氏 80 度後,其體積便會迅速膨脹至原來的 7 倍,而觸發過程只需由加熱電極便可進行。據報只需釋放出 500 至 600mW 電力,即可於 10 至 15 秒內膨脹並摧毀零件。由於整個過程只是透過張力去撕裂破壞零件,比起爆炸破壞會安全得多。

研究人員現階段已成功利用這種物料將處理器完全摧毀,而且操作方法更相當多元化。除了透過手機應用程式遙距輸入指令執行外,亦可以配合 GPS 感應器、光線感應器及壓力感應器進行,比如當裝置距離超出特定範圍,又或者曝露在強光下便會啟動自毀過程。現在研究團隊將會進一步技術改良,並期望日後可以將應用層面擴展至記憶體及底板等零件。

(本文由 Unwire HK 授權轉載;首圖來源:Mission: Impossible) 

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