高通發表驍龍 X20 基頻晶片,但英特爾已經趕上來了

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 23 日 16:08 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

在去年的 MWC 大會上,高通發表了全球首款 LTE-A Pro 基頻產品──驍龍 X16 LTE Modem,最高支援 1Gbps 的下載速率。不過,目前大部分的人都還沒用上 X16,因為這款基頻被集成在高通的最新處理器驍龍 835 中。



雖然 X16 還未普及 ,但是高通在 2 月 22 日正式推出了下一代產品──驍龍 X20 數據機。這款晶片基於三星的 10nm FinFET 製程,其最大理論下載速度高達 1.2Gbps,相比 X16 提升了 20%,為 Cat.18 級別。上傳方面沒變,最高速率仍為 150Mbps,為 LTE Cat.13 級別。X20 的頻寬也依然為 150Mbps,和 X16、X12 相同。

高通
高通

(Source:高通

除了下載速度的提升之外,這款晶片最大的改進在於:電信公司提供千兆級 LTE 網路服務將更加容易。

透過 3~5×20MHz 載波聚合以及 4×4 MIMO 天線,X20 能夠實現 12 路的資料流程,而 X16 只能同時支援 10 路資料流程。X20 還使用了 256-QAM 調製,使得單資料流程的上傳峰值能夠達到 100Mbps。

X20 還支援 LAA(授權頻譜輔助連結,LTE 網路用於非授權頻段的技術),允許電信公司同時使用授權和非授權的 LTE 頻譜來達到千兆級的速度。由於 X20 支持 5x 載波聚合,理論上電信公司只需要使用 10MHz 的授權頻譜就能夠達到千兆級的 LTE 速率,這使得全球範圍內的更多電信公司都能夠提供這種高速網路服務。

除此之外,X20 還支持 3.5Ghz 的共用頻譜,該頻譜在美國被用做 CBRS(公民寬頻無線電服務)。利用該頻譜將能夠提供新聞服務,類似於專用 LTE 網路。同時,它還能被電信公司用來為使用者提供千兆 LTE 網路服務。

需要強調的是,這些都只是理論值,在現實中其實難以實現。未授權的 LTE 頻譜(LTE-U 或者 LAA)使用的部分頻帶與 Wi-Fi 網路相同,相互之間會造成干擾。而且和 Wi-Fi 類似,未授權的 LTE 頻譜比授權頻譜的覆蓋面更小。對於使用者來說,這些峰值資料也就停留在理論層面。

高通表示,目前的頻寬仍然可滿足用戶和電信公司的需求。高通已經開始向手機廠商出樣,與 X16 一樣,高通會將 X20 基頻集成到下一代 SoC 中,預計首批商用裝置將於 2018 年上半年上市。

雖然目前高通仍然處於領先地位,但是其他公司正在努力追趕,不斷縮小差距。

2 月 22 日,英特爾也發表了全新的 XMM 7560 數據機,同樣承諾提供千兆級的 LTE 速度,下載速度超過 1Gbps。而且它使用很多與高通驍龍 X20 相同的技術:下載鏈路支持 5x 載波聚合,256-QAM,4×4 MIMO 天線,LAA。同時英特爾的 XMM 7560 還支援上行鏈路上的 3x 載波聚合,並承諾上傳速度最高可達到 225Mbps。

目前,英特爾的基頻業務已經取得了重大突破。蘋果從去年開始在不支援 CDMA 的 iPhone 7、iPhone 7 Plus 中使用英特爾的基頻。去年英特爾收購威睿電通(VIATelecom)的 CDMA 專利資產之後,XMM 7650 已經支持 CDMA。

上個月,蘋果在中美兩地對高通提起訴訟,指控高通非法利用基頻晶片領域的壟斷地位,收取不合理的專利費。為了進一步降低對高通的依賴,蘋果很可能會增加採購英特爾的基頻晶片。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:高通

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