東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣,下半年量產

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)競爭越來越激烈,東芝(Toshiba)於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨,之後三星於去年 8 月宣布,堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4(10-12月)開賣。而現在又換東芝出手,宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進行送樣,且將在今年下半年量產。



東芝 22 日發布新聞稿宣布,採用堆疊 64 層製程技術的 512Gb(64GB)3D Flash 已於 2 月上旬進行樣品出貨,且預計將在 2017 年下半年進行量產,主要用於搶攻數據中心 / PC 用 SSD等市場。另外,堆疊 16 片 512Gb 晶片、實現業界最大容量 1TB 的產品預計將在今年 4 月進行樣品出貨

東芝表示,和 48 層 256Gb 產品相比,64 層 512Gb 產品每單位面積的記憶容量擴大至約 1.65 倍,且每片晶圓所能生產的記憶容量增加,每 bit 成本也下滑。

產經新聞報導,據東芝指出,東芝是全球第一家提供 64 層 512Gb 3D Flash 樣品的廠商;東芝已於今年 1 月量產 64 層 256Gb 3D Flash 產品。

報導指出,東芝推出 512Gb 產品,就是要用來對抗三星等競爭對手,而南韓 SK Hynix 則計劃在今年下半年量產 72 層產品,研發競爭益發激烈。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:東芝

延伸閱讀:

發表迴響