MWC 開展 聯發科 10 奈米新晶片出擊,手機 Q2 上市

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 28 日 9:36 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 follow us in feedly

晶片大廠聯發科今天在世界行動通訊大會(MWC)上宣布,首款採用 10 奈米製程的曦力 X30 系統單晶片解決方案投入商用,首款搭載這種晶片的智慧手機第 2 季上市,將再創手機效能。



聯發科表示,聯發科技曦力 X30 正在進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機今年第 2 季上市。這款晶片使用發科技 10 核與三叢集運算核心架構,並且為市場上首批採用目前最先進的10奈米製程工藝的晶片之一。在技術上,10 奈米、10 核與三叢集架構三者相輔相成,讓曦力 X30 與上代產品相比性能大幅提升 35%、功耗降低 50%。

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示,消費者要求智慧型手機處理越來越多任務,聯發科的智慧手機平台能按照需求予各種任務所需的運算能力與資源。曦力 X30 融合先進的處理器架構、製程和網路連結技術,提供新的行動體驗。

聯發科技曾在 2015 MWC 發表首款曦力晶片,歷經兩年的發展,聯發科曦力 X30 將曦力平台全面升級,主要特點包括 10 奈米、10 核、三叢集架構,曦力 X30 內含 2 顆 ARM Cortex-A73(2.5GHz)、4 顆 ARM Cortex-A53(2.2GHz)核心及 4 顆 ARM Cortex-A35(1.9GHz)核心。

LTE 全球全模 Cat.10 數據機,滿足智慧型手機使用者對行動網路無縫銜接和高速的需求。曦力 X30 支援下行三載波聚合(3CA)和上行雙載波聚合(2CA),滿足大容量內容傳輸需求。

另外,聯發科也宣布與 Nokia 合作開發下一代的 5G 行動通訊系統。這項合作將充分結合聯發科廣泛的聯網裝置客戶基礎與諾基亞專精的網路技術,為電信營運商及終端用戶打造「5G-ready」的生態系統。

聯發科強調,兩家公司均主動投入第三代合作伙伴計劃組織(3GPP)的 5G 標準建設項目。這項合作從 2018 年起為 5G 新空口(5G New Radio)通訊技術開發符合標準的預商用化平台(pre-commercial platform)。最終目標是推出整合諾基亞的 5G-ready 網路技術及來自聯發科技的 5G 系統單晶片解決方案(SoC),進而加速 5G 聯網裝置的上市時間,邁入由 5G 創造的下一波行動創新浪潮。

(作者:韋樞) 

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