全球智慧型手機產業經營風險提高,相關廠商不可不慎

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 03 日 12:45 | 分類 市場動態 , 手機 , 零組件 follow us in feedly

根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,2016 年第四季由於液晶顯示螢幕、記憶體等關鍵零組件短缺狀況緩解,加上農曆春節備貨考量,全球智慧型手機產業製造量相對2016 年第三季大幅成長 21%。



IDC 全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 「2016 年第四季在蘋果、華為、歐珀、維沃等品牌出貨暢旺的情況下,其委外組裝的需求帶動了鴻海、和碩、偉創力、卓翼等相關專業代工廠的組裝量大幅增加。」在設計出貨排名方面,由於樂視財務問題拖累其出貨表現,聞泰得以重新奪回華勤手中的委外設計代工龍頭地位,至於龍旗、中諾則藉由購併行動穩固其設計委外代工第三、四大的排名。

2015 年第一季至 2016 年第四季全球前十大智慧型手機組裝排名

新聞稿

(Source:IDC 全球組裝研究團隊,2017 年 3 月)

註:此排名係涵蓋廠內製造(in-house),以最後組裝數量(排除設計後由他廠組裝數量)為排序依據。

展望 2017 年全球智慧型手機產業發展,隨著廠商競爭持續激烈,相關代工廠商一方面相互搶奪彼此客戶,另一方面則藉由擴充海內外自有產能來爭取新興市場關稅減免,與中國內陸地方政府的相關財務補貼,經營風險的提高將是相關廠商不可忽視的議題。

(首圖來源:shutterstock) 

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