驍龍 835 首秀,高通帶來兩個「Gigabit」體驗

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 23 日 13:50 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 follow us in feedly

驍龍不僅是一個單獨套件、一顆單獨 CPU,而是一塊集成硬體、軟體和服務等多種技術的晶片。



高通產品行銷副總裁 Don McGuire 在公司將旗下驍龍處理器更名為驍龍平台後如此解釋。

實際上,高通為驍龍家族改名並不是因產品策略發生變化,至於為何選擇這個時間點,很大一部分原因就是驍龍 835 的降臨。做為今年的旗艦產品,驍龍 835 在產品設計和應用場域上,都與舊產品有很大的區別,高通則希望藉驍龍 835 讓業界重新認識驍龍產品線。

▲ 驍龍 820(左)和驍龍 835(右)。

在 22 日下午的驍龍 835 首秀上,高通副總裁兼 QCT 中國區總裁 Sanjay Mehta(武商杰)展示驍龍 835 的主要參數及內部架構:

▲ Sanjay Mehta。

首款 10nm 行動平台,集成超過 30 億電晶體;

Kryo 280 CPU,Adreno 540 GPU,Hexagon 682 DSP;

集成全球首款 Gigabit 級 LTE 數據機驍龍 X16;

集成 Gigabit 位元 Wi-Fi 基頻;

QualcommHaven 安全套件;

……

無論 CPU、GPU 還是基頻,幾乎每點都有提升,但驍龍 835 真正的變化並不是按部就班帶來處理速度以及功耗這些跑分上的最佳化,最有意思的是集成了 Gigabit 級 LTE 基頻和 Gigabit Wi-Fi 基頻。

5G 商用前,高通力推 Gigabit 級 LTE

目前,大多數電信商和通訊裝置商、晶片商都把目光放在 5G 上,高通也不例外。只不過高通現階段精力主要還在 Gigabit 級 LTE 上,多次在公開場合表示這一技術在 5G 商用前後都將發揮重要作用。原因有二:其一,5G 標準的制定路漫漫,對「基頻狂魔」高通來說,5G 遠水解不了近渴,他們需要能夠變現的 Gigabit 級 LTE;其二,到 5G 階段,大家幾乎處於同一起跑線,但 LTE 技術的積累上,高通早已甩開對手幾條街,他們希望把這種優勢帶到 5G 商用之後。

驍龍 X16 是高通在 Gigabit 級 LTE 上的處女作,驍龍 835 是首款集成 Gigabit 級 LTE 的晶片,所以,無論 DEMO 展示還是主題演講,高通都嘗試向大眾科普這項技術。

驍龍 X16 採用 14nm,但重點是支援 Cat 16 下行,峰值速率達到 1Gbps。高通產品市場進階總監沈磊解釋,驍龍 X16 之所以能達到 Gigabit 級速度,主要得益於以下 3 個技術基礎:

  1. 三載波聚合,結合 3 個載波資料流,可以提供比單載波快 3 倍的速度。
  2. 下行鏈路 256 QAM,也就是更先進的訊號處理,相比以往 64 QAM,每次 LTE 傳送的資料要多 33%。
  3. 4×4 MIMO,4 條天線可同時接收更多資料流 ,資料吞吐量是 2×2 MIMO 的 2 倍。

這 3 項技術屬於實現 Gigabit 級 LTE 通用的手段,藉助這些技術,理論上可以給虛擬實境、高畫質影片傳送等應用帶來更好的體驗。但現實往往是殘酷的,要真正實現 Gigabit 級速度,除了終端機要有 Gigabit 級規格之外,還需要電信商 Gigabit 級 LTE 網路部署的加持。

所以,高通在推薦自家產品的同時,也明確表示正與電信商展開合作推動網路部署。沈磊表示,目前已經有 11 個國家 15 家電信商規劃或試驗 Gigabit 級 LTE 網路。此外,還有 37 個國家的電信商正試驗或部署支援性的數據機特徴。例如,Telstra 已聯手愛立信及 NETGEAR 在澳洲提供 Gigabit 級 LTE 服務,美國電信商 Sprint 也開始在美國紐奧良部署 Gigabit 級網路。

Gigabit Wi-Fi 要為 Wi-Fi 正名?

不久前,外媒曾報導隨著電信商逐漸開通吃到飽套餐,Wi-Fi 可能會走入歷史。這真的會發生嗎?

對此,高通的答案是否定的。現場高通工作人員表示「Wi-Fi 和 4G 或 5G 本身是互補技術,5G 覆蓋廣、速度快,但如果大家都用 5G 網路,就會嚴重影響體驗。對固網來說,沒有頻寬的限制,其提速成本相比行動網路更低,所以未來兩種技術會共存。」

在高通看來,未來 Wi-Fi 的速度會毫不遜色於 5G,至少在驍龍 835 上,已達到和 LTE-A 同水準的 Gigabit 級速度。

據了解,驍龍 821 的高配版就有規格 2×2 11ac MU-MIMO Wi-Fi 基頻,但到驍龍 835 這一代,高通把它改為標準配備,看似不大的變化,其實暗藏高通的野心。

眾所周知,802.11ac 技術使用 5GHz 頻段,其理論速度可以達到 1Gbps,這速度和 Gigabit 級 LTE 相當;當 Wi-Fi 引入 802.11.ad 後,則使用毫米波頻段,速度將會提升至 7Gbps,幾乎達到 5G 體驗。這些都是高通早就投入研發的技術,其路線就是逐漸向高頻方向演進。

當然,高通願意傾全力在驍龍 835 上全面集成 Wi-Fi 基頻,不僅是為了提升速度,集成 Wi-Fi 基頻後減少 60% 的外部連線套件,功耗降低最多 50%,尺寸大幅減少 50%,這樣的提升對終端機廠商極具誘惑力。

沈磊還指出,目前 LTE、LAA(Licensed-Assisted Access 授權輔助接入,將非授權頻譜 LTE 和授權頻譜 LTE 結合)、Wi-Fi 三者可以達成天線共用,例如當 LTE 不使用天線的時候,Wi-Fi 就可用閒置的天線來連線。

驍龍 835 已證實 Wi-Fi 並不會在速度上脫隊,且和行動網路的相容性也在提升。所以,如果按照高通的路線走,未來 Wi-Fi 和行動網路不會出現正面競爭,相反兩者共存的可能性會更大一些。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:高通

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