高通驍龍 835 首秀,和麒麟 960、聯發科 X30、三星 Exynos 8895 相比如何?

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 29 日 16:11 | 分類 GPU , 手機 , 處理器 follow us in feedly

日前,高通發表了其高階手機處理器驍龍 835,並且附帶「首款採用 10nm 製程技術的處理器」,「首款整合支援 Gigabit 級 LTE 的 X16 LTE 數據機的處理器」等桂冠。那麼,這款處理器究竟怎麼樣?與華為麒麟 960、三星 Exynos 8895、聯發科 X30 相比又有何優劣呢?




驍龍 835 相對於驍龍 820 的提升

相對於高通驍龍 820,驍龍 835 在 CPU 的核心數和微結構上做了調整,在 GPU 上也做了提升,在製造技術和基頻上也有提升,就技術規格數字上來說,總體來說提升還是比較全面的。

就 CPU 而言,驍龍 835 整合了 核心 Kryo 280,相對於驍龍 820 的 Kryo,就定點性能來說提升有限,做出改變的是 Kryo 280 砍掉了原本 Kryo 比較強悍的浮點性能。不過就手機平台而言,用戶體驗主要仰仗定點性能,浮點性能發揮作用的時間相對有限。看起來高通也覺得手機晶片上太強的浮點性能沒有什麼意思,這點和 ARM 的 Cortex A73 在浮點性能上遜色於 Cortex A72 如出一轍,在微結構的設計上都是保定點性能,砍浮點性能,力爭提升性能功耗比。因此,Kryo 280 相對於 Kryo 的提升很有限,而從驍龍 820 的四核心變成驍龍 835 的 核心恐怕是 CPU 上的進步,雖然筆者對這種堆核心數的做法並不看好。

就 GPU 而言,相對於華為麒麟 960 相比於麒麟 950 的提升幅度,以及三星一貫肆無忌憚堆 GPU 核心數的做法,本次高通 835 在 GPU 上的提升就相對保守一些,按照高通官方的說法是 Adreno 540 圖形渲染速度提高 25%。不過,由於驍龍 820 的 GPU 本身就很強,在此基礎上提升 25% 性能也很不錯,而且按照 Adreno 系列 GPU 過去在性能功耗比上的良好表現,Adreno 540 的性能功耗比也應該會不錯。

就基帶而言,高通再次展現了買基頻狂魔的本色,集成全球首款支持 Gigabit 級 LTE 的 X16 LTE 調制解調器,支援高達 1Gbps 的 16 類 LTE 下載速度,以及 150Mbps 的 13 類 LTE 上傳速度。

在製造技術上,驍龍 835 搶到了三星 10nm 製造技術,成為全球首款採用 10nm 製程技術的處理器,獲益於先進的製造技術,高通官方表示:

835 的 10nm 技術相比 14nm 時的晶片速度快 27%,效率提升 40%,而晶片面積也可變得更小。

製造技術的先進讓高通驍龍 835 的晶片面積比 角硬幣還小,而且在如此小的空間裡整合了超過 30 億個晶體管。不過,在為三星 10nm 製造技術感嘆的同時,我們也不應該忘記,三星過去在製造技術上有灌水的黑歷史,其所謂的 10nm 製程技術未必會比英特爾的 14nm 技術更強。

和麒麟 960、聯發科 X30、三星 Exynos 8895 相比如何

麒麟 960 的 CPU 為四核 1.8G ARM Cortex A53 和四核 2.4G ARM Cortex A73GPU 為 Mali G71 MP8,製造技術為台積電 16nm FF +

聯發科 X30 是一款 10 核心處理器,依據聯發科公布的消息,CPU 為 4 核心 1.9G 的 A35、4 核心 2.2G 的 A53 以及雙核 2.5G 的 A73GPU 為 Power VR 7XTP-MT4,製造技術為台積電 10nm 製程技術。

三星的 Exynos 8895 為 4 核心 A53 + 4 核心第二代貓鼬,GPU 為 Mali-G71 MP20,製造技術為三星 10nm FinFET 技術。

就 CPU 來說,雖然麒麟 960 和聯發科 X30 用的是 ARM 公版架構 Cortex A73,而三星和高通採用的是自己設計的 Kryo 280 和第二代貓鼬,但就性能上來說,公版與高通、三星設計的架構相比較,絲毫不遜色。

根據第三方發表的 SPEC2000 測試,由於該測試使用同樣的測試環境,就不用再考慮編譯器等因素造成的測試結果差異。很顯然,相對於 Cortex A72 和 Cortex A73 這樣的公版架構,Kryo 和貓鼬沒有多少優勢,而 Kryo 280 相對於 Kryo 的提升微乎其微,近乎於就是砍掉浮點性能降低功耗版本的 Kryo。在 CPU 設計經驗上更豐富的高通尚且如此,在自主設計微結構上剛剛出道的三星估計很可能還不如高通,所謂第二代貓鼬的性能未必比 Cortex A73 好多少。

因此,就 CPU 性能來說,高通驍龍 835 的 Kryo 280 與三星的第二代貓鼬,Cortex A73 很有可能是同一個等級,大家不分伯仲。在筆者看來,只要整合 4 個 Cortex A73 級別的手機晶片完全可用,現在手機晶片廠商大多採用 核心,更多是用多線程跑分和迎合市場對 核心 CPU 的偏愛,畢竟在很多消費者心中,核心數越多越好,這也是聯發科推出 核心手機晶片之後,又推出 10 核心晶片的原因。而據最新消息,聯發科的 X40 要推出整合 12 個 CPU 核心的手機晶片,在筆者看來,這完全是走上歧路。

就 GPU 來說,三星再次展現堆 GPU 核心的壯舉,雖然在功耗上會迅速一些但獲得不錯性能。而高通的 Adreno 540 在性能上優於麒麟 960 的 Mali G71 MP8,和聯發科 X30 的 Power VR 7XTP-MT4。不過,現在的手機 GPU 已經是處理性能過剩時代,在大多數應用場景而言,這幾款手機晶片的 GPU 都完全能夠應付。

在製造技術上,除了麒麟 960 是 16nm 外,其餘幾款晶片都是 10nm 製程技術,驍龍 835 和三星 Exynos 8895 由三星代工,聯發科 X30 由台積電代工,不過考慮到三星在製造技術上灌水比台積電嚴重──採用台積電 16nm 製造技術的蘋果手機晶片,在功耗上比三星 14nm 製造技術要低的歷史,因而在幾款晶片中,聯發科 X30 的製造技術反而有可能是最好的。

這裡要指出的是,華為麒麟 960 很可能是一款過渡式產品,其存在意義是為了彌補麒麟 950 的一些弱點,比如 GPU 性能相對高通驍龍 820 偏低,比如不支持 CDMA 網路。在聯發科 X30,三星 Exynos 8895 和驍龍 835 上市之後,也許過不了多久,就要面對 10nm 的麒麟 970,雖然因為華為麒麟晶片自產自銷不外賣,導致其不會與聯發科 X30、三星 Exynos 8895 和驍龍 835 晶片正面衝突,但這並不妨礙消費者比較這幾款晶片。

總而言之,在基頻性能上,驍龍 835 繼續引領時代,最大的問題在於中國電信營運公司的裝置是否支援高通過於先進的基頻。在 GPU 性能上,驍龍 835 也是屬於頂尖水準。驍龍 835 在單線程上相對於麒麟 960、聯發科 X30、三星 Exynos 8895 沒有多少優勢,由於實際使用中多核心離線的情況屢見不鮮,一核有難,核心圍觀的情況也不是沒有,加上 Kryo 280 對 Cortex A73 沒有多少優勢,就 CPU 部分而言,幾款晶片的差距不會太大。

筆者認為,驍龍 835、麒麟 970、聯發科 X30、三星 Exynos 8895 都是性能很不錯的手機晶片,而且在各方面已屬於性能過剩了,加上手機晶片進入 10nm 時代後,手機螢幕的耗電量已經超越了手機 SoC,手機晶片對手機的續航能力影響也變小了。故對消費者而言,實在沒有必要過於追究技術參數上或多或少的一點差距,喜歡哪個就買哪個好了。

高通將面臨越來越強的競爭壓力

雖然高通已經蟬聯手機晶片霸主之位好多年,但正所謂城頭變幻大王旗,你方唱罷我登場,高通在這些年已經遇到越來越大的競爭壓力。

首先是來自華為、三星、中興、小米等手機廠商的壓力。近幾年來,隨著華為、三星以垂直整合的模式發展自家手機晶片,華為和三星在自家高階手機上搭載自家 SoC ,且華為和三星還是 Android 陣營兩大主要玩家,這就使高通失去很大一塊市佔率。華為不僅在高階機型上使用自家產品,還在中低階機型上使用麒麟 600 系列手機晶片,這又使高通失去一部分市佔率。

隨著華為依託麒麟晶片進行差​​異化競爭,加上華為在行銷上出色的能力,使華為手機市佔率和高階手機的效率與日俱增。中興、小米也著手開始研發自家手機晶片,中興 ZX296719 多媒體方案平台集成了 4 個 Cortex A53、2 個 Cortex A72,最高主頻 2.0GHz,已經應用於機上盒,加上中興在基頻技術上的實力──中興在 2014 年就已經成功研發了訊龍基頻,該基頻是支援 模的 4G 基頻,只要將兩者整合,採用 16 / 14nm 製造技術,並在物理設計上多下工夫降低晶片功耗提主頻,就是一款很不錯的中階手機晶片。

小米顯然比中興的動作更快,不久前已發表了澎湃 S1,雖然這款晶片是替代聯發科 P10 和高通驍龍 616 / 615 的產品,但這已能在中低階替換高通 400 系列的手機晶片。而且最近有消息爆出,澎湃 S2 會在年底前上市,這款晶片將採用 16nm 製造技術。如果消息屬實,那麼澎湃 S2 將能替換驍龍 625 這樣的中階晶片,而只要回溯華為海思麒麟的成長經歷,也許幾年後就有可替換高通中高階手機晶片的產品問世。

除了垂直整合的整機廠,高通還要面對聯發科、展訊這樣 Fablss 晶片設計廠商的衝擊。雖然聯發科衝擊高通多年,一直未能如願,曾經被寄予厚望的所謂定位高階的晶片,經常被中國手機廠商用於千元人民幣手機,但聯發科確實在中低階市場上表現不俗。中國另一家 IC 設計公司展訊,則像一顆冉冉升起的新星,被紫光收購之後,又獲得英特爾投資 90 億元,採用台積電 16nm 製造技術的 SC9860 可與驍龍 625 相較量,而與英特爾合作開發並行英特爾代工的 SC9861,在性能上已經能夠衝擊中高階市場了。

從市佔率和銷售額上,其實已看出高通有一點後繼乏力。2014 年高通的市佔率為 52%2015 年則降至 42%,而根據 2016 財年的第一、二、三季數據顯示,高通的營業收入分別下滑 19%、19% 和 12%,其中晶片銷售收入分別下滑 22%、23% 和 16%。想必這也是高通將驍龍處理器更名為驍龍行動平台,以尋求在物聯網方面的突破,甚至和微軟合作上 PC 的原因所在吧。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:高通

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