SEMI:2016 年全球半導體材料銷售額達 443 億美元

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 05 日 12:00 | 分類 晶片 , 材料 , 零組件 follow us in feedly

SEMI(國際半導體產業協會)4 日公布最新全球半導體材料市場報告,2016 年全球半導體材料市場與 2015 年相比成長 2.4%,全球半導體營收則提升 1.1%。



根據 SEMI Material Market Data Subscription 報告顯示,晶圓製造材料市場為 247 億美元,封裝材料市場為 196 億美元。相較 2015 年晶圓製造材料市場的 240 億美元及封裝材料市場的 193 億美元,分別成長 3 .1% 及 1.4%。

台灣為眾多晶圓製造與先進封裝基地,以 97.9 億美元市場規模,連續第 7 年成為全球最大半導體材料買主。南韓與日本仍維持第二及第三名,中國排名則提升至全球第四。中國、台灣與日本為成長最快的市場。歐洲、其他地區與南韓的材料市場僅微幅成長,北美則呈現萎縮狀態(其他地區指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及規模較小的全球性市場)。

(首圖來源:Flickr/Santi CC BY 2.0)