蘋果要出手,攜鴻海吃東芝半導體?

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 14 日 14:00 | 分類 Apple , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

日本媒體 NHK 14 日報導,據關係人士指出,美國蘋果(Apple)考慮對東芝(Toshiba)計劃出售的半導體事業進行出資,預估蘋果最少將砸下數千億日圓,目標取得東芝半導體事業數十%股權。



報導指出,蘋果目前是計劃和已參與競標的鴻海合作,收購東芝半導體事業,不過因日本政府憂心東芝半導體技術外流,若買家為外國企業的話將進行嚴格審查,因此蘋果也計劃找日本陣營合作,藉由日、美攜手取得東芝半導體事業過半數股權,來消除日本政府的憂慮。

據報導,鴻海計劃和蘋果合作,並藉由把對東芝半導體事業的單獨出資比重壓低至約 30%,且將尋求和日本企業合作投資,藉此消除日本政府所擔心的技術外流問題。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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