蘋果、高通官司戰:高通反告蘋果作弊,動手腳讓 Intel 的數據機晶片效能勝過高通

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 17 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 follow us in feedly

今年年初,蘋果才正式對高通提出告訴,要求高通退回專利金,雖然高通事後發出新聞稿解釋,但顯然這家晶片大廠並沒打算就此收手。近日高通也對蘋果展開提告,因為他們認為蘋果故意讓高通的數據機晶片在 iPhone 7 上的表現輸給 Intel。



據高通所述,蘋果似乎有意不採用高通數據機晶片在 iPhone 7 上的特定高效能表現,明明高通的數據機晶片表現得比 Intel 好,但蘋果卻對外聲稱兩者並無顯著差別。另外,高通也表示,蘋果避免公開哪些 iPhone 7 是採用高通晶片或是 Intel 晶片,甚至還要脅高通不得張揚此事,也禁止高通公開測試兩者的差別。

還不僅如此,高通提出的告訴內容中還聲稱蘋果破壞了與高通之間的協議,放出不實的消息還有製造假議題讓市場攻擊高通,甚至干涉高通已經跟其他企業簽訂的協議。

高通執行副總裁 Don Rosenberg 表示:「過去十年來,蘋果以其受歡迎的裝置及服務在行動市場扮演非常重要的角色,但是少了高通的數據機晶片技術,蘋果不可能憑藉著 iPhone 囊括超過 90% 的智慧手機利潤,成為全世界獲利最高的公司。」

蘋果與高通的衝突似乎越演越烈,高通所提出厚厚的 100 多頁檔案中,多是高通多年來研發的各種專利技術,同時也回應了蘋果今年 1 月初的告訴,並以嚴厲的指控反擊。若高通句句屬實,蘋果真的故意要讓高通的數據機晶片與 Intel 齊頭,這樣權益受損的終究是消費者,也不知道蘋果今年的新機是否會繼續採行 iPhone 7 的策略,一部分用高通晶片,一部分用 Intel 的,抑或是乾脆跟高通一刀兩斷,全部改成 Intel 晶片?

(本文由 T客邦 授權轉載;首圖來源:Flickr/iphonedigital CC BY 2.0)

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