蘋果撕破臉,高通佔 iPhone 基頻晶片比重恐大減

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 21 日 8:15 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

高通與蘋果公開撕破臉,流失新 iPhone 基頻晶片訂單的代價可不小,這可能不是中國手機廠可以補回來的。



Barron’s.com 報導,Rosenblatt Securities 分析師 Jun Zhang 警告,蘋果下一代 iPhone 基頻晶片,高通分配到的比重可能從原先的 60% 降至 35%,即使高通同時間中國市佔擴大,也不足以填補 iPhone 的訂單缺口。

分析師指出,高通去年上半年賣給蘋果基頻晶片約介於 7,500-8,000 萬顆,預估今年下半年數字會降低至 4,500-5,000 萬顆。蘋果約佔高通營收的 18-20%,這意謂著高通下半年營收可能減少 2 億美元。

有鑒於此,分析師將高通投資評級從「買進」調降至「中立」。高通股價當日於美股收盤時上漲 0.1%、報 52.66 美元。

高通日前公布前季營收、盈餘均優於預期,不過預期本季營收可能年減 1-12%,預估 EPS 也低於市場預期。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/iphonedigital CC BY 2.0)

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