iPhone 8 傳用類載板,這些台廠吃補

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 26 日 15:08 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly

蘋果 iPhone 8 線路傳用類載板 SLP 線寬規格,投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。



投顧出具報告推測,下一代 iPhone 主板規格由任意層高密度連接板(Any-layer HDI)的線寬線距,升級到類載板 SLP(Substrate-Like PCB)高密度連接板設計,將進入類載板線寬規格。

報告預期,下一代 iPhone 主板規格升級,將首度讓載板商進入主板領域,並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機,將在2018年導入類載板設計。

新 iPhone 線路傳用類載板 SLP 線寬規格,投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。此外美商 TTMTechnologies、奧地利廠商 AT&S、日本挹斐電(Ibiden)也可受惠。

報告指出,類載板 SLP 設計使電鍍、快速蝕刻設備及雷射鑽孔設備需求提升,預期港商 Pal、台廠揚博、尖點、大量等可受惠。

投顧指出,扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)帶動細線路化。應用處理器的 I/O 數持續增加,考量較小體積、散熱效能、高整合性等,封裝朝向扇出型晶圓級封裝,相較覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)厚度可降 20%,面積降低 2 倍以上。

報告推測,下一代 iPhone 錫球中心點間距縮小、主板規格升級,鍍銅方法將改採 MSAP(modified-semi-additive process)製程,對於載板業者來說相對熟悉。

觀察主板面積設計,投顧報告調查推測,下一代 LCD 版 iPhone 面積仍維持與 iPhone 7 Plus 相當設計,不過 OLED 版 iPhone 主板面積僅為 LCD 版 60% 大小,為維持晶片放置區域採用兩片SLP、中間為中介層(interposer)板作為橋接的三明治疊構。

分析師先前預期,今年 3 款新 iPhone 主板均採用類載板 SLP 主板設計,其中 OLED 版 iPhone 採用成本較高的堆疊 SLP 設計,預估 OLED 版 iPhone 堆疊 SLP 成本單價高出新款 TFT-LCD 版 iPhone 的非堆疊 SLP 約 6 成到 8 成以上。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:蘋果)